支持のないフレックス回路を通常のFR-4基板のように扱うべきではありません。ラミネートのたわみ、はんだの回り込み、熱による接着層やflex-rigid遷移部への負荷が発生します。そのため当社は、実際の支持構造、適切なマスキング、管理された浸漬条件を持つ案件だけを承認します。
補強部にヘッダ、ピン、シールド缶が載る案件では、量産前にパレット、濡れ性、排出経路を定義します。
静的領域にある端子、ヘッダ、through-holeハードウェアには、後工程の手直しではなく再現性の高いプロセスが必要です。
トレーサビリティやFAIが必要な案件では、設計が許す箇所にのみウェーブを使い、より安全な場合はセレクティブへ切り替えます.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
技術情報がそろっているほど、ウェーブとセレクティブの判断を早く正確に行えます。
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
価格だけでなく、推奨プロセス、治具前提、実際のリスクも返します。
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
いいえ。支持のないフレックスの多くは適していません。まず局所剛性、はんだ面露出、キャリア戦略を確認します。
through-hole接点が少ない場合、SMT密度が高い場合、全面ウェーブが不要なリスクを増やす場合です。
Gerberまたは組立図、BOM、コネクタ品番、stiffener情報、数量、FAIや試験報告の要求事項を送ってください。
以下の情報源は、当社が各案件を評価する際に参照する標準とはんだプロセスの背景を示します。
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
重要なのは基板を波に通すことではなく、最初から支持方法、マスキング、出荷判定基準を固めることです。
