フレキシブル基板（フレックスPCB）は、ポリイミドをベースとした回路で、可動部やスペース制約のあるアセンブリに合わせて屈曲し、リジッド基板と基板間コネクタを置き換えます。
FlexiPCBは、1〜6層（最大10層）、板厚0.05〜0.8mm、シングルエンドインピーダンス±5Ωのフレキシブル基板を、サンプル納期3〜6営業日で製造します。
トータルコストを左右するのは、基板単価そのものよりも、コネクタ削減、面付け効率、層構成の簡素化です。
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、ULを、医療・自動車・航空宇宙案件向けの検査およびトレーサビリティ要件に対応付けています。
FlexiPCBは1〜6層のフレックスPCBを製造しており、特殊な多層フレックス回路向けには最大10層まで対応しています。Shengyi SF305、Songxia RF-775、Taihong PIなどのポリイミド基材を使用し、誘電安定性、耐熱性、微細配線加工に対応しています。
スマートフォン、ウェアラブル、カメラ、ポータブルデバイス向けの省スペースレイアウトを備えたコンパクトで柔軟なインターコネクト。
植込み型デバイス、カテーテル、補聴器、診断機器向けの生体適合性と高信頼性を要求される製品。
ダッシュボードディスプレイ、センサー、LED照明、エンジン制御ユニット向けの振動耐性と耐久性のある曲げ性能。
衛星、アビオニクス、軍事システム向けの軽量化と接続信頼性が重要なアプリケーション。
当社のエンジニアがガーバーファイルの製造性を分析し、フレックス回路設計の最適化を提案します。
曲げ半径と熱要件に基づいて最適なポリイミド材料（Shengyi、Dupont、Songxia）を選定します。
3mil配線/間隔対応の精密LDIイメージングとHDIフレックス回路向けレーザードリリング。
回路保護と絶縁のための精密アライメントによる保護カバーレイラミネーション。
フライングプローブによる100%電気テストとAOI検査で品質と信頼性を確保。
標準納期3-6日。緊急プロジェクト向けに2-4日の特急オプションも利用可能。
無料DFMレビューとフレックス回路設計、材料選定、曲げ半径最適化に関する専門ガイダンス。
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、UL認証取得。100% AOI検査とフライングプローブテスト。
最先端の製造施設からの競争力のある価格設定。透明な見積りと隠れた手数料なし。
ガーバーデータ、図面、または仕様書をお送りください。フレキシブル基板のエンジニアがDFM確認済みの見積もりと納期を回答します。別ページへの移動は不要、このままご送信いただけます。
ガーバーデータ、図面、または仕様書をアップロードしてください。フレキシブル基板のエンジニアがDFM確認済みの見積もりと納期を回答します。
完全な図面があれば、エンジニアリング部門は推測ではなく、屈曲リスクとインピーダンスリスクを織り込んだ見積もりを提示できます。
ガーバー、ドリルデータ、層構成、カバーレイ、補強板図面、フレックス部の仕上がり板厚目標
曲げ半径、静的屈曲／動的屈曲の区別、想定屈曲回数、実装先の機構スペース
インピーダンス目標（シングルエンドおよび差動）、インピーダンス制御を行う層、リファレンスプレーンの要件
表面処理、部分表面処理、MOQ、サンプル数量、年間予測、承認目標日
必要なレポート類：COC、電気検査、インピーダンスクーポン、断面観察、検査写真、ロットトレーサビリティ
回答は調達・品質・技術部門のレビューを想定して作成します。
屈曲部の銅箔バランス、補強板の配置、カバーレイのクリアランス、層構成、面付け歩留まりに関するDFM（設計製造性）コメント
MOQ、サンプル納期、量産リードタイム、治工具費、インピーダンス・表面処理のコスト要因、材料リスクを含む見積書
AOI検査、フライングプローブによる電気検査、インピーダンスクーポン、レポート形式を網羅した検査計画
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、ULの文書要件に対応した規格マップ
図面リビジョン、ロットトレーサビリティ、梱包、リピート発注管理をカバーする量産移行チェックリスト
フレキシブル基板（フレックスPCB）とは、リジッドなFR-4ではなくポリイミドフィルム上に構成されたフレキシブルプリント回路で、曲げ・折りたたみ・3次元的な機構スペースへの実装が可能です。曲面や可動部への実装、基板間コネクタの削減、軽量化、繰り返し屈曲への耐性が必要な場合に適した選択肢です。基板がまったく動かず、スペースの制約もない場合は、リジッド基板やフレキシブルフラットケーブル（FFC）の方が安価なことが多く、その際は無理にフレキシブル化を勧めず、DFM（設計製造性）レビューの段階で率直にお伝えします。
標準対応は1〜6層で、特殊な多層フレキシブル基板では最大10層まで対応可能です。フレックス部の板厚は通常0.05〜0.5mm（最大0.8mm）、シングルエンドのインピーダンスは±5Ω（高精度対応で±3Ω）に管理します。層数・層構成・補強板の配置は、汎用的な一覧表からではなく、お客様の曲げ半径、インピーダンス目標、信頼性要件から決定します。屈曲部の銅箔バランスを無視した層構成は、組立後にクラックを起こすおそれがあるためです。
ガーバーデータとドリルデータ、層構成、フレックス部の仕上がり板厚目標、曲げ半径（静的屈曲か動的屈曲かの区別と想定屈曲回数を含む）、カバーレイ・補強板の要否、表面処理、インピーダンス目標、数量と年間予測、サンプル希望日、必要なレポート類をお送りください。資料が揃っていれば、エンジニアリング部門は不要な仮定を置くことなく、価格、DFMコメント、サンプル納期、信頼性リスクを回答できます。
公開されている参考情報は背景理解のためのものであり、量産の受入基準はお客様の図面と購入仕様書によって決まります。
RFQ段階でフレキシブル基板サプライヤーを評価するOEM調達チーム向けに執筆しています。
FlexiPCB 製造・調達スペシャリスト
Hommer Zhaoは、長年にわたりOEM調達チーム向けにフレキシブル基板（フレックスPCB）、PCBA、ケーブル一体型製品の立ち上げを支援してきました。フレキシブル基板案件のエンジニアリングレビューでは、屈曲部の設計、層構成と補強板の選定、インピーダンス制御、サンプル納期、検査エビデンス、リピート発注時のトレーサビリティを重点的に確認します。
工場KPI
完全なRFQと材料承認の受領後、標準サンプル納期3〜6営業日
量産KPI
評価工程を止められない案件向けに、2〜4営業日の特急サンプル対応
事例
複数のリジッド基板間接続を1枚の2層フレキシブル基板に集約することで、組立時間を短縮し、コネクタ起因の故障ポイントを排除
規格
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、UL
精密フレックスPCBデパネリングプロセスをご覧ください
高精度フレキシブルPCBデパネリングおよび分離プロセス
