FlexiPCBは1〜6層のフレックスPCBを製造しており、特殊な多層フレックス回路向けには最大10層まで対応しています。Shengyi SF305、Songxia RF-775、Taihong PIなどのポリイミド基材を使用し、誘電安定性、耐熱性、微細配線加工に対応しています。
スマートフォン、ウェアラブル、カメラ、ポータブルデバイス向けの省スペースレイアウトを備えたコンパクトで柔軟なインターコネクト。
植込み型デバイス、カテーテル、補聴器、診断機器向けの生体適合性と高信頼性を要求される製品。
ダッシュボードディスプレイ、センサー、LED照明、エンジン制御ユニット向けの振動耐性と耐久性のある曲げ性能。
衛星、アビオニクス、軍事システム向けの軽量化と接続信頼性が重要なアプリケーション。
当社のエンジニアがガーバーファイルの製造性を分析し、フレックス回路設計の最適化を提案します。
曲げ半径と熱要件に基づいて最適なポリイミド材料（Shengyi、Dupont、Songxia）を選定します。
3mil配線/間隔対応の精密LDIイメージングとHDIフレックス回路向けレーザードリリング。
回路保護と絶縁のための精密アライメントによる保護カバーレイラミネーション。
フライングプローブによる100%電気テストとAOI検査で品質と信頼性を確保。
標準納期3-6日。緊急プロジェクト向けに2-4日の特急オプションも利用可能。
無料DFMレビューとフレックス回路設計、材料選定、曲げ半径最適化に関する専門ガイダンス。
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、UL認証取得。100% AOI検査とフライングプローブテスト。
15,000平方メートルの製造施設からの競争力のある価格設定。透明な見積りと隠れた手数料なし。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
精密フレックスPCBデパネリングプロセスをご覧ください
高精度フレキシブルPCBデパネリングおよび分離プロセス
