FPCピグテールケーブルは、薄型フレキシブルプリント回路と端末部に予め取り付けられたワイヤーリードまたはコネクターピグテールを組み合わせた製品です。組み立て技術者が現場でワイヤーやコネクターにはんだ付けする必要のあるベアFPCを納品する代わりに、ZIFソケット・基板ヘッダー・機器端子に直接接続できる完成ケーブルを提供いたします。FlexiPCBはフレキシブル回路の製造からピグテール端末処理まで、同一工場内で一貫して行っております。ポリイミド基材の製造、カバーレイラミネーション、表面処理から、SMTおよびセレクティブはんだ付けラインでのコネクター取り付けおよびワイヤーボンディングまで対応いたします。4ピンセンサーリードから60ピンディスプレイリボンケーブルまで、ピッチ0.3mm〜1.25mm、ピグテール側ワイヤー径30 AWG〜22 AWGで製造いたします。
FPCピグテールケーブルは、LCDパネル・OLEDモジュール・タッチスクリーンをメイン基板に接続します。事前終端処理済みZIFピグテールは、40ピン・60ピンディスプレイインターフェースにおいて手はんだによるファインピッチトレースのブリッジリスクを排除し、安定した接触抵抗を確保いたします。
ピグテールコネクター付きMIPI CSIリボンケーブルは、スマートフォン・内視鏡・マシンビジョンシステムにおいてカメラセンサーとアプリケーションプロセッサーを接続します。当社のインピーダンス制御FPCピグテールは、2レーンおよび4レーンMIPIインターフェースの信号品質を維持いたします。
コンパクトなFPCピグテールは、ウェアラブルデバイスや産業用IoTノードにおける温度センサー・圧力変換器・加速度センサーからの信号を配線します。ワイヤーピグテール端末は、標準コネクターの取り付けが困難な小型センサー素子への直接はんだ付けを可能にします。
フレキシブルピグテールケーブルは、LEDストリップドライバーとCOBアレイへ電源および調光信号を供給します。22〜24 AWGワイヤーリード付き単層FPCピグテールは、高輝度LED用途において1芯あたり最大3Aの電流に対応いたします。
生体適合性FPCピグテールアセンブリは、使い捨てセンサーパッチと再使用可能なモニタリング機器を接続します。事前終端処理済みケーブルにより、ISO 13485に基づき製造される患者接触型デバイスの組み立て工数を削減し、はんだ接合部品質のばらつきを排除いたします。
FPCピグテールケーブルは、車両内のインストルメントクラスター・インフォテインメントタッチスクリーン・ADASカメラモジュールを接続します。125°C定格の車載グレードポリイミド基材は、ダッシュボード下部やドアパネルの過酷な温度環境に耐えます。
回路図、ピンアウト図、または参照ケーブルをご提供ください。当社エンジニアが導体ルーティング、コネクターフットプリントの互換性、ピグテールワイヤー径の選定を検討いたします。曲げ半径制約、端末処理クリアランス、コネクター嵌合力についてのDFMレポートを24時間以内にご提出いたします。
動的屈曲用途には圧延アニール銅箔、静的固定設置には電解銅箔を使用し、ポリイミドフィルム上にフレキシブル回路を露光・エッチング・ラミネーション加工いたします。ピグテールはんだパッドの開口部を設けたカバーレイまたはソルダーレジストを塗布いたします。
セレクティブはんだ付けまたはソルダープリフォームを用いたリフローにより、ワイヤーピグテールを露出したFPCパッドにはんだ付けいたします。プリメイトコネクターはホットバーリフローまたはACFボンディングで取り付けます。パッドリフトを防ぐため、すべての接合部は温度プロファイルを管理して形成いたします。
すべてのFPCピグテールケーブルに対し、全芯の100%導通試験、500V DCによる絶縁抵抗検証、IPC-A-620 Class 2またはClass 3の工程品質基準に基づくピグテール端末引張強度試験を実施いたします。
検査済みアセンブリは帯電防止トレイまたは自動実装機向けテープ・アンド・リールで梱包いたします。品番、日付コード、ロットトレーサビリティを含むカスタムラベルを追加費用なしで提供いたします。
フレキシブル回路の製造とピグテール端末処理を同一工場内で完結いたします。コネクター取り付けのためにベアFPCを外注する必要がなく、リードタイムの短縮・単一窓口での責任体制・総コストの削減を実現いたします。
ホットバーリフローおよびACFボンディング設備により、0.3mmピッチのコネクターまで対応可能です。Molex・JST・Hirose・基板-FPCコネクターを±50μm以内の実装精度で終端処理いたします。
すべてのピグテール端末部はIPC-A-620 Class 2（標準）またはClass 3（高信頼性）の工程品質基準を満たしております。はんだ接合部は20倍の倍率で検査され、ご要望に応じて検査写真を提供いたします。
5ピースの試作品から50,000ピースの量産まで、同一製造ラインで対応いたします。試作から量産移行時の治具変更費用は発生いたしません。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
フレキシブル回路ピグテールケーブルアセンブリの製造・端末処理工程をご覧ください
