フレキシブル基板の試作とは、量産と同じ製造ラインと材料で製作する少量のフレキシブル回路であり、設計検証の結果を再認定ゼロでそのまま量産に引き継げます。
FlexiPCBは、1〜8層のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の試作を、特急24時間／標準48〜72時間で出荷します。MOQなし、2時間以内の無償DFM（設計製造性）レビュー付きです。
試作の役割は、治工具投資の前に屈曲・インピーダンス・実装のリスクを洗い出すことです。単発品の価格を数ドル削るよりも、量産と同一の層構成で見積もることの方が重要です。
初回サンプルを汎用的なテスト基板ではなく量産同一仕様とするため、試作RFQにはガーバーデータに加えて曲げ半径と仕上がり板厚目標を添付してください。
日本の電子機器メーカー様が求める高い品質基準と納期要求にお応えするフレキシブル基板試作サービスです。JIS C 5016をはじめとする日本工業規格に対応し、量産と同一の製造工程で試作品を製造いたします。小ロットでも妥協のない品質を、日本語による技術サポートとともにご提供いたします。
スマートフォン、タブレット、デジタルカメラなど、薄型化・小型化が求められる民生機器のカメラモジュール、ディスプレイ接続部のFPC試作に対応いたします。
ADAS、車載センサー、インフォテインメント向けフレキシブル基板の試作を承ります。AEC-Q100相当の信頼性要求にも対応可能です。
産業用ロボットのアーム内配線、FA機器のセンサー接続など、繰り返し屈曲が求められる用途の試作を高耐久仕様で製造いたします。
内視鏡、超音波プローブ、ウェアラブル医療機器など、薬事法・ISO 13485に対応した医療グレードのFPC試作を承ります。
スマートウォッチ、ヘルスケアバンドなど、曲面実装・薄型設計が必須のウェアラブル機器向けFPC試作に最適です。
プローブカード、テストボード向けの高精度フレキシブル基板試作に対応。微細ピッチ・高密度配線の要求仕様にお応えいたします。
ガーバーファイル(RS-274X)と製造仕様書をお送りください。専任エンジニアがDFM(製造性設計)レビューを実施し、改善提案をいたします。
仕様確認後、原則1時間以内にお見積りをご提示いたします。数量・納期・仕様に応じた最適な製造プランをご提案いたします。
量産と同一の製造設備・工程で試作品を製造いたします。製造中はリアルタイムの品質モニタリングを実施しております。
AOI検査、電気試験(オープン/ショート)、寸法検査などJIS・IPC基準に基づく全数検査を実施。検査成績書を添付して出荷いたします。
静電気防止包装のうえ出荷いたします。成田・関空向けDHL Expressで最短2日着。特急案件はご相談ください。
試作品はDHL/FedEx/UPSにて追跡番号付きで出荷します。生産完了後、世界各地へ1〜3営業日でお届けします。
JIS規格・IPC規格に準拠し、日本の電子機器メーカー様が求める厳格な品質基準にお応えいたします。品質管理体制はISO 9001認証取得済みです。
試作と量産を同一工程・同一設備で実施するため、量産移行時の再検証が不要です。開発期間とコストの両方を削減いたします。
ガーバー確定後、最短3営業日で出荷対応。特急試作は48時間以内の出荷にも対応可能です。お急ぎの試作案件もご相談ください。
1枚の試作品でも量産ラインと同一の品質管理基準を適用。IPC Class 3対応、AOI全数検査、電気テスト100%実施いたします。
初期費用(NRE)、治具費、送料を含めたオールインワンのお見積りをご提示いたします。追加費用が発生する場合は事前にご相談いたします。
日本語対応の専任エンジニアが設計レビューから出荷まで一貫してサポートいたします。メール、電話、オンラインミーティングでの対応が可能です。
ガーバーデータ、図面、または仕様書をお送りください。フレキシブル基板のエンジニアがDFM確認済みの見積もりと納期を回答します。別ページへの移動は不要、このままご送信いただけます。
ガーバーデータ、図面、または仕様書をアップロードしてください。フレキシブル基板のエンジニアがDFM確認済みの見積もりと納期を回答します。
量産を見据えたデータがあれば、汎用的なテスト基板ではなく、量産同一仕様のサンプルとしてお見積もりできます。
ガーバーまたはODB++、層数、フレックス部の仕上がり板厚目標、将来スケールさせる予定の量産層構成
曲げ半径、静的屈曲／動的屈曲の区別、試作品が収まるべき機構スペース
表面処理、補強板の位置、カバーレイの色、インピーダンス制御を行う層の有無
試作数量（1個から受付）、必要な納期ティア（24時間／標準／エコノミー）、目標出荷日
認定グレードの試作が必要かどうか、および必要なレポート類（フライングプローブ検査、AOI検査、COC）
回答は技術・調達部門の検証を想定して作成します。
2時間以内の無償DFM（設計製造性）レビューで、屈曲部・カバーレイ・補強板・面付けの問題を指摘
納期ティアごとの確定リードタイムと、それを左右する製造上の制約条件の明示
MOQなし・フィルム製版費なしの見積もりと、表面処理・層数に関する明確なコスト要因
フライングプローブ検査とAOI検査を100%実施した量産同一仕様の試作品と、完全な検査レポート
量産へのスムーズな道筋：承認された試作の層構成は、再認定なしでそのまま量産に引き継がれます
同一の部品です。試作は量産と同じ製造ラインで、同じポリイミド基材（Shengyi SF305、Dupont AP、Songxia RF-775）、同じカバーレイと表面処理を使用し、量産品と同じAOI検査・フライングプローブ検査を実施します。異なるのは面付け数量と、フィルム製版の代わりにLDI直接描画を使用する点のみで、試作に製版費がかからないのはこのためです。層構成が同一であるため、承認された試作品はそのまま量産サンプルとなり、再認定は不要です。安価なブローカー経由の試作の失敗要因は、まさに量産品が試作品と異なってしまう点にあります。
標準的な表面処理の1〜2層フレキシブル基板は、特急24時間で出荷します。標準は48〜72時間、エコノミーは5〜7日です。24時間を超える要因は当社の受注残ではなく、製造上の複雑さです。多層またはリジッドフレキシブル基板には逐次積層サイクルが必要で、インピーダンス制御にはTDRによるクーポン測定、ハードゴールドや部分表面処理にはめっき工程が追加されます。ファイルアップロードから2時間以内のDFM（設計製造性）レビューで実現可能な納期を確定するため、楽観的な見込みではなく、発注前に確定納期をご提示します。
ガーバーまたはODB++ファイル、フレックス部の仕上がり板厚目標、層数、曲げ半径（静的屈曲／動的屈曲の別を含む）、表面処理、補強板の要否、そして希望数量（1個でも構いません）をお送りください。必要な納期ティアと、下流の認定プロセスのために量産同一仕様が必須かどうかもお知らせください。資料が揃っていれば、仮定を置くことなくDFMレビュー、確定リードタイム、価格を回答でき、製造サイクルを1回分費やす前に屈曲部やインピーダンスのリスクを指摘できます。
公開されている参考情報は背景理解のためのものであり、量産の受入基準はお客様の図面と購入仕様書によって決まります。
量産リリース前にフレキシブル基板の試作を発注するOEMの技術・調達チーム向けに執筆しています。
FlexiPCB 製造・調達スペシャリスト
Hommer Zhaoは、長年にわたりOEMチーム向けにフレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板、ケーブル一体型製品の立ち上げを支援してきました。試作案件のエンジニアリングレビューでは、量産と同一仕様の初回サンプルの製作、DFM（設計製造性）段階での屈曲・インピーダンスリスクの早期検出、そして再認定不要でのスムーズな試作から量産への引き継ぎを重点的に確認します。
納期
特急24時間／標準48〜72時間／エコノミー5〜7日。確定納期はDFM時にご提示
発注条件
MOQなし（1個から発注可）、LDI直接描画によりフィルム製版費も不要
事例
あるウェアラブル案件では、クイックターン試作により1週間で3種類のフレックス層構成を検証し、承認されたリビジョンを再認定なしでそのまま量産へ移行
検査
全試作品にフライングプローブ検査とAOI検査を100%実施し、完全な検査レポートを製品に添付して出荷
