フレキシブルプリント配線板の設計は、リジッド基板の設計とは根本的に異なります。曲げ半径の制約、動的フレックスゾーン、カバーレイ開口、補強板配置、材料選定など、FPC固有の専門知識が求められますが、多くのPCB設計者が日常的に扱う領域ではありません。FlexiPCBがその溝を埋めます。当社の設計エンジニアリングチームは、片面FPCケーブルからインピーダンス制御差動ペアを備えた10層リジッドフレックスまで、5,000件以上のフレキシブル・リジッドフレックス設計をレビュー・最適化してまいりました。歩留まり低下、市場不良、コストのかかる再設計を引き起こす問題を、最初の試作出荷前に検出いたします。すべてのお見積りに無料DFMレビューが含まれております。より深い協業をご希望のお客様には、回路図レビュー、スタックアップ設計、レイアウトガイダンス、量産用ガーバーファイル最適化まで網羅するフル設計サービスをご用意しております。
スマートフォン、スマートウォッチ、完全ワイヤレスイヤホン、AR/VRヘッドセット向けの極薄フレキシブル設計。折り曲げ形状の最適化、層数の最小化、筐体制約を満たしつつ信号品質を維持できる最薄スタックアップをご提案いたします。
手術器具、患者モニター、体内埋め込み型電子機器のための生体適合性材料選定、気密封止設計、IPC Class 3信頼性要件への準拠。DFMレビューではFDAおよびIEC 60601製造規格への適合性を検証いたします。
バッテリーマネジメントシステム（BMS）、ADASセンサー、LED照明モジュール、エンジンルーム制御ユニット向けの高温対応材料選定、耐振動配線設計、IATF 16949プロセス準拠。-40°C～+150°Cの車載動作温度範囲に対応した設計を行います。
アビオニクス、衛星システム、レーダーモジュール向けの軽量リジッドフレックス設計。NASAアウトガス規格、高高度熱サイクル、MIL-PRF-31032性能規格を満たす材料を選定いたします。
5G ミリ波アンテナ、高速SerDesインターフェース、光トランシーバモジュール向けのインピーダンス制御配線。挿入損失の計算、ビア遷移の最適化、低Dk材料の選定により、25+ Gbpsデータレートでの信号品質を確保いたします。
ロボットアーム、実装機、産業用アクチュエータで数百万回の屈曲寿命を実現するダイナミックフレックス設計。連続屈曲用途に最適な配線ルート、中立軸配置、材料選定をエンジニアリングいたします。
回路図、機構制約、性能要件をお聞かせください。当社エンジニアがプロジェクト範囲を評価し、片面・多層・リジッドフレックスの中からお客様の用途に最適なフレキシブル基板技術をご提案いたします。
電気的・機械的・熱的要件に基づき層構成を設計いたします。ベース材料（ポリイミド種、銅箔厚、接着剤系）の選定、曲げゾーンの定義、制御インピーダンスターゲットの算出を含みます。
全設計に対し、当社製造能力基準の包括的DFMレビューを実施いたします。パターン幅/間隔、ビアサイズ、パッド寸法、カバーレイ開口、補強板配置、パネライゼーション。歩留まりに影響する潜在的な問題を指摘し、最適化策をご提案いたします。
フル設計サービスのお客様には、曲げ領域の配線（曲線パターン、千鳥ビア、銅リリーフ）、インピーダンス整合差動ペア、電源分配に関するガイダンスをご提供いたします。動的曲げゾーン内にビアやめっき部が配置されていないことを検証いたします。
自社工場で試作品を製造し、電気性能試験、曲げ信頼性確認を行い結果をご報告いたします。設計変更が必要な場合は、通常24～48時間以内に迅速に対応し、量産設計を確定いたします。
設計検証完了後、最適化されたパネライゼーション、金型、テスト治具を含む量産用ガーバーをリリースいたします。ECO対応、コストダウン、設計変更など、製品ライフサイクル全体にわたり継続的なエンジニアリングサポートをご提供いたします。
独立系設計会社とは異なり、当社のエンジニアは製造現場で直接業務に携わっております。自社の製造能力に合わせた設計を行うため、設計と製造が分離した際に生じる再設計や歩留まり低下のリスクを排除いたします。
フレキシブル基板のすべてのお見積りに、無料のDFM（製造性）レビューが含まれます。パターン幅違反、曲げ半径の問題、カバーレイの干渉などを金型投資前に発見し、お客様の時間とコストを削減いたします。
医療、自動車、航空宇宙、民生機器、通信など幅広い産業分野において、5,000件以上のフレキシブル・リジッドフレックス設計をレビューしてまいりました。この豊富な経験が、迅速なレビューと想定外の問題の低減につながります。
設計ファイルをご提出いただいてから24時間以内に詳細なDFMレポートをお届けいたします。特急サービスでは4時間以内に対応可能です。すべてのレポートには、潜在的問題箇所をマークしたスクリーンショット付きの具体的な改善提案を記載しております。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
