表面処理の選択は、フレキシブル基板設計の成否を左右します。リジッド基板とは異なり、フレキシブル回路には特有の課題があります。繰り返しの屈曲がはんだ接合界面にストレスを与え、薄いポリイミド基材にはより穏やかな化学プロセスが求められ、狭い曲げ半径では表面処理層に機械的疲労が生じます。当社のエンジニアリングチームは、搭載部品の種類・使用環境・実装方法・想定寿命などお客様の適用要件を総合的に評価し、最適な仕上げをご提案いたします。ENIG、プリフラックス（OSP）、鉛フリーはんだレベラー（HASL）、無電解銀、無電解スズ、硬質金めっきの全6種を自社ラインで処理しており、フレキシブル・リジッドフレックス基材に特化した工程パラメータで運用しています。
スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットなど高密度フレキ実装において、コストとファインピッチはんだ付け性を両立するOSPまたはENIGが広く採用されています。
埋め込み型デバイスや診断装置では、長期保管寿命・平坦なパッド面・耐食性が不可欠であり、ENIGが業界標準として選ばれています。
-40°C〜+150°Cの過酷な温度環境で動作するセンサー、ディスプレイ、制御モジュールには、ENIGまたは無電解スズが推奨されます。
アンテナ給電部、RFフロントエンド、ミリ波フレキシブル回路では、最高の電気伝導度を活かして挿入損失を最小化する無電解銀が最適です。
高信頼性コネクタ、ワイヤーボンディングパッド、ミッションクリティカルなアビオニクス用フレキには、ENIG＋エッジ部への選択的硬質金めっきが標準的な組み合わせです。
長期保管よりもはんだ付け性を優先するコスト重視のLEDフレキストリップには、OSPまたは鉛フリーHASLが経済的な選択肢となります。
当社エンジニアがガーバーデータ、BOM、実装要件を確認し、パッド形状・部品ピッチ・使用環境・保管期間を総合的に評価いたします。
お客様の具体的なニーズに基づき、最適な表面処理オプションをご提案。コスト・平坦性・はんだ付け可能期間・長期信頼性のトレードオフを明確に比較した資料をお渡しします。
フレキシブルパネルに対してポリイミド基材に最適化したマイクロエッチングおよび洗浄工程を実施します。めっき前に銅表面の状態と粗度を検証します。
各仕上げは専用の生産ラインで処理されます。薬液濃度・温度・浸漬時間は、フレキシブル基板の厚みやパネルサイズに合わせて個別に調整されています。
全パネルに対してXRF膜厚測定を実施。IPC J-STD-003に基づくはんだ付け性試験を行い、重要用途には断面解析もご提供いたします。
当社のめっき浴はポリイミド基材に特化して調整されています。リジッド基板のパラメータをそのままフレキに適用することはできません。薄い銅箔、柔軟なベース材料、カバーレイ開口部まで考慮した専用レシピで運用しています。
外注なし、納期遅延なし。ENIG、OSP、鉛フリーHASL、無電解銀、無電解スズ、硬質金めっき — すべてを一つの工場で一貫した品質管理のもと処理しています。
IPC-4552（ENIG）、IPC-4553（無電解銀）、IPC-4554（無電解スズ）、J-STD-003はんだ付け性規格に準拠した認証済みラインを運用しています。
どの表面処理が最適かお迷いですか？当社のアプリケーションエンジニアが、お客様の具体的な使用条件に基づいたデータ駆動型の推奨と無料コンサルティングをご提供いたします。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
