PCB設計ブログ

パッドの浮き上がり、層間剥離、および潜在的なフィールド障害を防ぐために、組み立て前のポリイミド フレックス PCB の保管、乾燥梱包、プリベーク、および取り扱い方法を学びます。信頼性の高い SMT 準備のための実践的なベーク ウィンドウ、ドライパック ルール、サプライヤー チェックポイントが含まれています。

flex PCBとrigid-flexで安定した高速信号を実現するために、スタックアップ、誘電体、銅厚、配線ルール、曲げ条件、量産公差まで含めてインピーダンスを管理する実務ポイントとSI確認項目を解説します。High-speed stackup and routing review included.

同軸ケーブルのデータシートで impedance、attenuation、shielding、bend radius、温度、compliance、調達リスクを確認する方法を解説します。

Flex PCBでAOIが見つけやすい不良、苦手な項目、そして見積前に送るべき資料をB2B向けに整理した実務ガイドです。

実際のスタックアップ ルール、DFM 制限、調達しきい値を考慮して、電流、曲げ寿命、インピーダンス、コストを考慮してフレックス PCB の銅の厚さを選択します。

RO4350Bは高周波損失の低減に有効ですが、許容曲げ半径の制限、積層コストの増大、リードタイムの延長といったトレードオフを伴います。本ガイドでは、RO4350Bの採用が真に適切なユースケースと、精度の高い見積もりを取得するためにサプライヤーに提示すべき必須設計データを比較・解説します。

フレックスPCBでCoverlayとソルダーマスクを比較し、曲げ耐久性、パッド保護、材料選定、コスト評価、量産時の製造条件、工程差、現場実務で注意すべき管理ポイントや品質判断基準、調達時の確認項目、量産立上げ時の見落としやすい注意点まで詳しく解説しています。必読です。

組み込みシステムや通信機器でHDI PCBが必要になる場面を解説します。stackup、microvia、lead time、試験、RFQ情報を比較し、試作から量産まで整理します。

曲げ寿命、厚み、熱安定性、コストの観点から無接着剤フレックスPCBと接着剤系FPCを比較し、最適な構造選定を支援します。