フレックスおよびリジッドフレックスPCB生産のための最新技術を備えた最先端施設をご覧ください。
当社の最新製造施設は、先進的な自動化と熟練した職人技を組み合わせ、優れたフレックスPCB製品をお届けします。厳格な環境管理を維持し、リーン製造原則に従っています。
精度と信頼性を確保するため、最新の製造技術に投資しています
25μmの配線/間隔までの微細パターン用高精度イメージングシステム。
直径50μmまでのマイクロビア穴あけ用CO2およびUVレーザーシステム。
自動欠陥検出と品質検証のための先進的AOIシステム。
プロトタイプおよび少量生産向け高速電気テスト。
最適な密着性と信頼性のための表面処理システム。
リジッドフレックス多層構造用真空ラミネーションシステム。
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
当社の効率化された製造プロセスは、一貫した品質と納期厳守を保証します
専門エンジニアがお客様の設計ファイルをレビューし、製造性を最適化します。
高品質なポリイミドと接着剤材料を管理された環境で準備します。
LDIと精密エッチングプロセスを使用して回路パターンを作成します。
真空ラミネーションを使用して複数の層を最適な密着性で接合します。
ビアホールを作成し、めっきして電気的接続を確立します。
最終仕上げを施し、100%電気テストを実施します。
当社の先進的な製造プロセスをご覧ください

リジッドフレックスPCB分離のための精密レーザーカット

先進的なレーザーデパネリング技術のデモンストレーション

フレキシブルPCBデパネリングプロセス
品質は製造プロセスのすべてのステップに組み込まれています。当社の包括的なQCシステムには以下が含まれます:
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