工場見学

ワールドクラスの製造施設

フレックスおよびリジッドフレックスPCB生産のための最新技術を備えた最先端施設をご覧ください。

施設概要

当社の最新製造施設は、先進的な自動化と熟練した職人技を組み合わせ、優れたフレックスPCB製品をお届けします。厳格な環境管理を維持し、リーン製造原則に従っています。

12
生産ライン数
10,000
クリーンルームクラス

先進的な設備

精度と信頼性を確保するため、最新の製造技術に投資しています

レーザーダイレクトイメージング(LDI)

25μmの配線/間隔までの微細パターン用高精度イメージングシステム。

レーザードリリング

直径50μmまでのマイクロビア穴あけ用CO2およびUVレーザーシステム。

自動光学検査(AOI)

自動欠陥検出と品質検証のための先進的AOIシステム。

フライングプローブテスト

プロトタイプおよび少量生産向け高速電気テスト。

プラズマクリーニング

最適な密着性と信頼性のための表面処理システム。

ラミネーションプレス

リジッドフレックス多層構造用真空ラミネーションシステム。

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

製造プロセス

当社の効率化された製造プロセスは、一貫した品質と納期厳守を保証します

1

設計レビュー&CAM

専門エンジニアがお客様の設計ファイルをレビューし、製造性を最適化します。

2

材料準備

高品質なポリイミドと接着剤材料を管理された環境で準備します。

3

内層処理

LDIと精密エッチングプロセスを使用して回路パターンを作成します。

4

ラミネーション

真空ラミネーションを使用して複数の層を最適な密着性で接合します。

5

穴あけ&めっき

ビアホールを作成し、めっきして電気的接続を確立します。

6

表面仕上げ&テスト

最終仕上げを施し、100%電気テストを実施します。

製造プロセス動画

当社の先進的な製造プロセスをご覧ください

リジッドフレックスPCBのレーザーカット

リジッドフレックスPCBのレーザーカット

リジッドフレックスPCB分離のための精密レーザーカット

リジッドフレックスPCBのレーザーカット パート3

リジッドフレックスPCBのレーザーカット パート3

先進的なレーザーデパネリング技術のデモンストレーション

フレキシブル基板のデパネリング

フレキシブル基板のデパネリング

フレキシブルPCBデパネリングプロセス

品質管理

品質は製造プロセスのすべてのステップに組み込まれています。当社の包括的なQCシステムには以下が含まれます:

入荷材料検査
各工程での工程内品質チェック
自動光学検査(AOI)
100%電気テスト
最終目視検査
重要オーダーの断面解析
信頼性テスト(熱サイクル、曲げテスト)

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