FPCピグテールケーブル製造メーカー

ピグテールワイヤーリード付き工場終端処理済みフレキシブル回路

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
FPCピグテールケーブル製造メーカー

FPCピグテールケーブルの製造・アセンブリ

FPCピグテールケーブルは、薄型フレキシブルプリント回路と端末部に予め取り付けられたワイヤーリードまたはコネクターピグテールを組み合わせた製品です。組み立て技術者が現場でワイヤーやコネクターにはんだ付けする必要のあるベアFPCを納品する代わりに、ZIFソケット・基板ヘッダー・機器端子に直接接続できる完成ケーブルを提供いたします。FlexiPCBはフレキシブル回路の製造からピグテール端末処理まで、同一工場内で一貫して行っております。ポリイミド基材の製造、カバーレイラミネーション、表面処理から、SMTおよびセレクティブはんだ付けラインでのコネクター取り付けおよびワイヤーボンディングまで対応いたします。4ピンセンサーリードから60ピンディスプレイリボンケーブルまで、ピッチ0.3mm〜1.25mm、ピグテール側ワイヤー径30 AWG〜22 AWGで製造いたします。

はんだ付けまたは圧着ワイヤーピグテール付き工場終端処理済みFPC
ZIF・LIF・基板-FPCコネクターのプリメイト対応
コネクターピッチ範囲:0.3mm〜1.25mm
片端または両端ピグテール構成
出荷前100%導通・耐電圧試験実施
ポリイミド基材上1〜40芯以上の導体数に対応

FPCピグテールケーブル 技術仕様

導体数1〜60芯
コネクターピッチ0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm
FPC厚み0.1mm〜0.3mm(フレキシブル区間)
ピグテールワイヤー径30 AWG〜22 AWG(撚り銅線)
ピグテール長さ20mm〜500mm以上(カスタム対応)
FPC長さ10mm〜1000mm以上
基材ポリイミド(Kaptonタイプ、25μmまたは50μm)
銅箔厚み½oz〜1oz(圧延アニール処理または電解銅箔)
端末処理方法リフローはんだ、セレクティブはんだ、圧着端子、ACFボンディング
コネクター種別ZIF/FPC、Molex、JST、Hirose、基板-ワイヤーヘッダー
最小曲げ半径厚みの6倍(静的)、12倍(動的繰り返し)
動作温度範囲-40°C〜+105°C(標準)、+150°C(高温オプション)
検査100%導通検査、耐電圧試験(500V DC)、ピグテール引張強度試験
認証ISO 9001、UL認定、RoHS準拠
納期試作品5〜7日、量産品10〜15日

FPCピグテールケーブルの用途

LCDおよびディスプレイモジュール

FPCピグテールケーブルは、LCDパネル・OLEDモジュール・タッチスクリーンをメイン基板に接続します。事前終端処理済みZIFピグテールは、40ピン・60ピンディスプレイインターフェースにおいて手はんだによるファインピッチトレースのブリッジリスクを排除し、安定した接触抵抗を確保いたします。

カメラおよびイメージングモジュール

ピグテールコネクター付きMIPI CSIリボンケーブルは、スマートフォン・内視鏡・マシンビジョンシステムにおいてカメラセンサーとアプリケーションプロセッサーを接続します。当社のインピーダンス制御FPCピグテールは、2レーンおよび4レーンMIPIインターフェースの信号品質を維持いたします。

センサーおよびIoTデバイス

コンパクトなFPCピグテールは、ウェアラブルデバイスや産業用IoTノードにおける温度センサー・圧力変換器・加速度センサーからの信号を配線します。ワイヤーピグテール端末は、標準コネクターの取り付けが困難な小型センサー素子への直接はんだ付けを可能にします。

LED照明システム

フレキシブルピグテールケーブルは、LEDストリップドライバーとCOBアレイへ電源および調光信号を供給します。22〜24 AWGワイヤーリード付き単層FPCピグテールは、高輝度LED用途において1芯あたり最大3Aの電流に対応いたします。

医療機器

生体適合性FPCピグテールアセンブリは、使い捨てセンサーパッチと再使用可能なモニタリング機器を接続します。事前終端処理済みケーブルにより、ISO 13485に基づき製造される患者接触型デバイスの組み立て工数を削減し、はんだ接合部品質のばらつきを排除いたします。

車載電子機器

FPCピグテールケーブルは、車両内のインストルメントクラスター・インフォテインメントタッチスクリーン・ADASカメラモジュールを接続します。125°C定格の車載グレードポリイミド基材は、ダッシュボード下部やドアパネルの過酷な温度環境に耐えます。

FPCピグテールケーブル エンジニアリングプロセス

1

設計・DFMレビュー

回路図、ピンアウト図、または参照ケーブルをご提供ください。当社エンジニアが導体ルーティング、コネクターフットプリントの互換性、ピグテールワイヤー径の選定を検討いたします。曲げ半径制約、端末処理クリアランス、コネクター嵌合力についてのDFMレポートを24時間以内にご提出いたします。

2

FPC基材製造

動的屈曲用途には圧延アニール銅箔、静的固定設置には電解銅箔を使用し、ポリイミドフィルム上にフレキシブル回路を露光・エッチング・ラミネーション加工いたします。ピグテールはんだパッドの開口部を設けたカバーレイまたはソルダーレジストを塗布いたします。

3

ピグテール端末処理・コネクター取り付け

セレクティブはんだ付けまたはソルダープリフォームを用いたリフローにより、ワイヤーピグテールを露出したFPCパッドにはんだ付けいたします。プリメイトコネクターはホットバーリフローまたはACFボンディングで取り付けます。パッドリフトを防ぐため、すべての接合部は温度プロファイルを管理して形成いたします。

4

電気試験

すべてのFPCピグテールケーブルに対し、全芯の100%導通試験、500V DCによる絶縁抵抗検証、IPC-A-620 Class 2またはClass 3の工程品質基準に基づくピグテール端末引張強度試験を実施いたします。

5

梱包・出荷

検査済みアセンブリは帯電防止トレイまたは自動実装機向けテープ・アンド・リールで梱包いたします。品番、日付コード、ロットトレーサビリティを含むカスタムラベルを追加費用なしで提供いたします。

FPCピグテールケーブルにFlexiPCBを選ぶ理由

FPC製造〜端末処理の一貫生産

フレキシブル回路の製造とピグテール端末処理を同一工場内で完結いたします。コネクター取り付けのためにベアFPCを外注する必要がなく、リードタイムの短縮・単一窓口での責任体制・総コストの削減を実現いたします。

ファインピッチ端末処理能力

ホットバーリフローおよびACFボンディング設備により、0.3mmピッチのコネクターまで対応可能です。Molex・JST・Hirose・基板-FPCコネクターを±50μm以内の実装精度で終端処理いたします。

IPC-A-620認定の工程品質

すべてのピグテール端末部はIPC-A-620 Class 2(標準)またはClass 3(高信頼性)の工程品質基準を満たしております。はんだ接合部は20倍の倍率で検査され、ご要望に応じて検査写真を提供いたします。

試作から量産まで同一ライン

5ピースの試作品から50,000ピースの量産まで、同一製造ラインで対応いたします。試作から量産移行時の治具変更費用は発生いたしません。

FPCピグテールケーブルの製造現場

フレキシブル回路ピグテールケーブルアセンブリの製造・端末処理工程をご覧ください

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