軟硬結合板將剛性和軟性電路技術無縫整合為單一互連組件。通過將軟性聚醯亞胺層與固定的FR4補強板結合，這些混合電路消除了對連接器和排線的需求，顯著提高了信號完整性，同時實現複雜的3D封裝解決方案。結果是更輕、更可靠的設計，能承受振動、衝擊和惡劣的環境條件。
關鍵任務航空電子系統、飛行控制、衛星通訊和雷達設備。我們的10+層軟硬結合設計滿足高信號完整性、輕量化結構和精確阻抗控制的嚴格要求。
先進成像設備、手術機器人、病患監測系統和植入式設備。軟硬結合技術實現小型化，同時維持生命關鍵醫療應用所需的可靠性。
ADAS感測器、資訊娛樂系統、儀表板顯示器和攝影機組件。軟硬結合板承受汽車振動、極端溫度，並在空間受限的外殼中提供可靠的互連。
自動化控制器、機械手臂、測試設備和感測器模組。軟硬結合電路的機械耐久性處理持續運動和惡劣工業環境，具有卓越的可靠性。
我們的工程師協作制定最佳層疊構配置——無論是書本裝訂、非對稱、內層軟板還是外層軟板——根據您的具體需求量身定制。
根據熱、機械和電氣要求進行應用特定的材料選擇。聚醯亞胺軟板層與適當的FR4或特殊剛性材料配對。
精密雷射鑽孔可製作直徑低至3mil的超小微孔，實現高密度互連同時保持信號完整性。
機械鑽孔後，通過化學清洗和化學及電解電鍍製程沉積銅，實現可靠的導通孔連接。
多次精確控制的層壓循環使用帶有丙烯酸或環氧膠粘劑的覆蓋膜聚醯亞胺膜將剛性和軟性層結合。
全面電氣測試驗證隔離、導通和電路性能。每塊電路板都按照IPC-A-610H 3級標準檢驗。
製造和組裝全在同一屋簷下完成，消除第三方依賴，確保每個步驟的品質控制。
最高30層軟硬結合板，3/3mil特徵，厚銅選項，以及可配置的疊構配置以滿足複雜設計。
所有製造均符合IPC-A-610H 3級標準，確保航空航天、醫療和汽車應用的電路可靠性。
專業軟硬結合工程師為每個專案提供全面的DFM審查、設計驗證和優化建議。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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