軟性印刷電路板在元件焊接區、連接器對接區及機械支撐區等部位需要進行局部補強。FlexiPCB採用FR4、聚醯亞胺（PI）、不鏽鋼、鋁四種經過驗證的材料製造精密補強板，依據您的熱學、力學及尺寸需求選擇最佳材料方案。補強板透過感壓膠（PSA）或熱固化環氧樹脂進行貼合，定位精度達±0.1mm。無論是ZIF連接器金手指下方0.1mm的聚醯亞胺補強板，或是卡邊介面處1.6mm的FR4補強板，我們的工程團隊都能為您的設計推薦最適合的材料、厚度與接合方案。
聚醯亞胺補強板為ZIF（零插入力）及FPC連接器提供精確的厚度與剛性，確保穩定可靠的插接。補強板將金手指區域調整至連接器規格要求的配合厚度，通常為0.2mm至0.3mm。
FR4和不鏽鋼補強板為BGA封裝、QFP晶片、精細間距連接器等表面黏著元件提供平整、剛性的貼裝平面。有效防止迴焊過程中的板材撓曲，保持焊墊共面性，確保可靠的焊點品質。
厚型FR4補強板（0.8mm~1.6mm）使軟性電路能夠適配標準卡邊連接器和板對板連接器，在對接區域模擬傳統硬板的厚度與剛度。
鋁補強板兼具機械支撐和散熱功能，適用於功率元件、LED驅動器及大電流軟性電路。鋁材的導熱效率遠高於FR4和聚醯亞胺，能有效分散局部熱量。
不鏽鋼補強板與電路接地層電性連接後，可作為局部EMI遮蔽層和接地面使用。在射頻軟性電路和高速數位電路中，對確保訊號完整性格外重要。
補強板對安裝孔、支撐柱和機械緊固點周圍進行加固，防止薄軟性基材在螺絲扭力或振動載荷下撕裂。FR4和不鏽鋼因其優異的抗壓強度而被優先採用。
我們的工程師審查Gerber檔案、IPC製造規範及組裝圖面，確定最佳補強板材料、厚度與定位方案，並根據您的溫度曲線和組裝製程推薦合適的接合方式。
使用UV雷射（聚醯亞胺及薄金屬板）或CNC銑切/沖切（FR4及厚金屬板）從原材料板上切割補強板。±0.1mm的加工公差確保補強板精確吻合軟性電路的補強槽位。
清潔處理補強板表面以獲得最佳附著力。貼覆PSA膜（3M 467/468系列），或為高溫應用網印塗佈熱固化膠。
透過光學對位治具以±0.1mm的精度將補強板放置到軟性電路上。PSA補強板採用加壓層壓；熱壓補強板在溫度和壓力可控的熱壓機中完成固化。
每片補強軟性電路均經過定位精度、黏接品質和尺寸符合性檢查。依據IPC-TM-650進行剝離強度測試，放大鏡下目視檢查，總厚度量測確認補強板符合規格要求。
成品補強軟性電路經電性測試（飛針或治具）、IPC-A-610外觀檢驗後，裝入含乾燥劑的防靜電托盤包裝出貨。
FR4、聚醯亞胺、不鏽鋼、鋁——四種材料多種厚度常備庫存，能夠滿足任何連接器、元件或散熱需求。
光學對位系統實現±0.1mm定位精度，確保補強板精確落在設計指定位置——這對ZIF連接器金手指和精細間距元件區域至關重要。
補強板切割、貼合與軟性PCB製造在同一工廠內完成，無需外包供應商，杜絕公差偏差和製程間物流延誤。
已通過ISO 9001、ISO 13485及IATF 16949認證。每個生產批次均執行剝離強度測試、切片分析及IPC-A-610工藝檢驗。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
