FlexiPCB製造高密度互連（HDI）軟性線路，將最大功能整合於最小板面積中。我們的HDI軟板能力涵蓋堆疊與交錯微導孔、盤中孔設計及逐次壓合製程，佈線密度遠超傳統軟性線路。支援2至10層結構，雷射鑽孔微導孔最小可達50μm，滿足0.3mm間距細間距BGA封裝需求。
適用於手機相機模組、顯示器互連、智慧手錶主機板等對零件整合密度要求極高的超薄HDI軟性線路。
為人工電子耳、心律調節器導線、內視鏡攝影機及手術器械提供生物相容性HDI軟性線路，微型化是核心需求。
衛星通訊模組、航電設備、無人機飛控、雷達系統等需要高可靠互連的輕量化HDI軟性線路。
用於光達模組、車載攝影機及先進駕駛輔助系統感測器融合單元的高密度軟性線路。
面向5G天線模組、毫米波前端模組和高頻訊號走線的阻抗控制HDI軟性線路。
HDI工程師團隊針對您的設計進行微導孔可行性分析、疊構最佳化和阻抗建模，為您的佈線密度需求推薦最佳導孔結構（堆疊、交錯或跳孔）。
HDI軟板採用逐次壓合製程——每對層壓合、鑽孔、電鍍完成後再疊加後續層，從而實現埋孔和堆疊微導孔結構。
紫外線雷射鑽孔可加工最小50μm孔徑的微導孔，具備精確的深度控制。銅填充導孔為盤中孔和堆疊應用提供可靠互連。
LDI（雷射直接成像）實現2mil線寬/間距解析度，滿足細間距BGA焊墊與微導孔焊墊之間的高密度佈線需求。
每一片HDI軟板皆經過TDR阻抗驗證、微導孔切片分析、飛針電測和AOI光學檢測，確保符合IPC Class 3標準。
紫外線雷射系統實現50μm微導孔孔徑，±10μm定位精度——在軟性基材上達到業界領先的佈線密度。
±25μm精密對位的多循環壓合製程，支援最多3級堆疊微導孔。全銅填充確保堆疊可靠性。
我們的HDI專家對每份設計進行可製造性審查，推薦能降低成本同時保障訊號完整性的疊構最佳化方案。
通過ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949認證。每片HDI軟板皆經切片分析、阻抗測試和電氣驗證。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
瞭解我們的精密HDI軟性線路製造實力
