我們的軟板組裝服務結合精密製造和專為軟性電路設計的謹慎處理技術。我們理解在軟性基材上組裝的獨特挑戰，並開發了專門的製程以確保最高品質的結果。
智慧手錶、健身追蹤器和健康監測器需要微型化組裝。
診斷設備、病患監測器和助聽器要求IPC 3級品質。
智慧型手機、平板電腦和相機需要大批量、高性價比的組裝。
感測器、顯示器和控制模組符合汽車品質標準。
我們審核您的BOM，從授權分銷商採購元件，並驗證可用性。
客製鋼網和軟板專用夾具確保精確的錫膏應用。
高速取放機在軟性基材上精確放置元件。
控制迴焊焊接，隨後進行AOI和X-ray檢驗（針對BGA/QFN）。
功能測試，如需要可編程，並安全包裝運送。
在整個組裝過程中處理軟性電路的專業經驗。
IPC-A-610認證工藝，具有完整的可追溯性和檢驗記錄。
從裸軟板到完整組裝和測試產品的完整解決方案。
原型組裝最快5個工作天，加速您的開發。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
