FlexiPCB製造1至6層軟性電路板，最高可達10層以滿足專業多層軟性電路需求。使用聚醯亞胺基材製造，如生益SF305、松霞RF-775和泰宏PI，支援介電穩定性、耐熱性和精細線路加工。
智慧型手機、穿戴裝置、相機和便攜設備需要緊湊、靈活的互連，節省空間的佈局。
植入式設備、導管、助聽器和診斷設備要求生物相容性和高可靠性。
儀表板顯示器、感測器、LED照明和引擎控制單元需要抗振動和耐久的彎折性能。
衛星、航空電子和軍事系統，減重和連接可靠性至關重要。
我們的工程師分析您的Gerber文件的可製造性，並為軟性電路設計提出優化建議。
根據您的彎折半徑和熱要求，選擇最佳的聚醯亞胺材料（生益、杜邦、松霞）。
精密LDI成像，3mil線寬/間距能力，雷射鑽孔用於HDI軟性電路。
保護性覆蓋膜層壓，精確對位，用於電路保護和絕緣。
100%飛針電氣測試和AOI檢驗確保品質和可靠性。
標準3-6天交貨。緊急專案可選2-4天加急服務。
免費DFM審查，專家指導軟性電路設計、材料選擇和彎折半徑優化。
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949和UL認證。100% AOI檢驗和飛針測試。
來自我們15,000平方公尺製造設施的競爭性定價，透明報價，無隱藏費用。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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高精度軟性電路板分板和分離製程
