軟硬結合組裝需要專業知識來處理混合基材電路板的獨特挑戰。我們的組裝團隊在謹慎處理、客製夾具和成功組裝這些複雜電路所需的專門製程方面擁有豐富經驗。
飛行電腦、航空電子和衛星電子，要求極高可靠性。
心律調節器、神經刺激器和人工耳蝸，有生物相容性要求。
武器系統、雷達和通訊設備，符合MIL-SPEC標準。
機器人、測試系統和自動化設備，適用於惡劣環境。
我們分析您的設計，並製作客製夾具以實現最佳處理和放置。
元件經過檢驗，如需要則編程，並準備放置。
先組裝剛性部分，然後謹慎處理軟性部分。
塗覆披覆膠塗層或灌封以保護組裝電路。
全面電氣和功能測試確保品質和可靠性。
多年為嚴苛行業組裝複雜軟硬結合板的經驗。
可提供打線接合、晶片貼合和其他先進封裝能力。
AS9100D和ISO 13485認證，用於航空航天和醫療器材組裝。
從裸板到完整測試組裝，我們處理整個流程。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
