軟性印刷電路板的設計與硬板設計有根本性的差異。彎折半徑限制、動態撓曲區、防焊開窗、補強板配置、材料選用等都需要專業知識，但多數PCB設計師鮮少深入這些領域。FlexiPCB替您補足這項落差。我們的設計工程團隊已審查並最佳化超過5,000件軟性板及軟硬結合板設計——從單層FPC排線到搭載阻抗控制差動對的10層軟硬結合板。在首批樣品出貨前，我們就能揪出導致良率降低、現場失效及昂貴重新設計的問題。每份報價皆包含免費DFM審查。需要更深度合作的客戶，可選擇我們的完整設計服務，涵蓋電路圖審查、疊構設計、佈局指導及量產Gerber檔案最佳化。
針對智慧型手機、智慧手錶、真無線藍牙耳機、AR/VR頭戴裝置的超薄軟性設計。最佳化摺疊幾何、精簡層數，在滿足機殼空間限制的前提下選用最薄可行疊構，同時維持訊號完整性。
為手術器械、病患監測儀與植入式電子元件提供生物相容性材料選用、氣密封裝設計及IPC Class 3可靠度要求。DFM審查驗證FDA與IEC 60601製造標準的合規性。
針對電池管理系統（BMS）、ADAS感測器、LED車燈模組及引擎室控制單元，提供耐高溫材料選用、抗振動走線設計及IATF 16949製程合規方案。設計涵蓋-40°C至+150°C的車規工作溫度範圍。
針對航電系統、衛星酬載與雷達模組的輕量化軟硬結合設計。選用符合NASA低逸氣要求、高空溫度循環及MIL-PRF-31032效能標準的材料。
針對5G毫米波天線、高速SerDes介面及光收發模組的阻抗控制走線設計。透過插入損耗計算、導通孔轉換最佳化及低Dk材料選用，在25+ Gbps資料傳輸率下確保訊號品質。
針對機械手臂、取放設備及工業致動器的動態撓曲設計，可承受數百萬次彎折循環。精心設計走線路徑、中性面定位與材料選用，滿足連續撓曲應用需求。
請提供您的電路圖、機構限制條件及效能需求。我們的工程師評估專案範圍，為您建議最合適的軟性PCB技術方案——單層、多層或軟硬結合板。
依據電氣、機械及熱管理需求設計層疊結構，包括基材選用（聚亞醯胺種類、銅箔厚度、膠合系統）、彎折區定義以及控制阻抗目標值計算。
每件設計均接受依據我司製造能力的完整DFM審查：線寬/線距、導通孔尺寸、焊墊尺寸、防焊開窗、補強板配置及拼板方案。標記潛在良率問題並提出最佳化建議。
完整設計服務客戶將獲得彎折區走線（弧形走線、交錯導通孔、銅箔釋放）、阻抗匹配差動對及電源配送的專業指導。確認動態彎折區內無導通孔及電鍍特徵。
在自有工廠製造樣品，進行電氣效能測試、彎折可靠度驗證並分享結果。如需設計變更，工程師通常在24至48小時內快速迭代，確定量產方案。
設計驗證通過後，發行包含最佳化拼板方案、模具與測試治具的量產Gerber檔案。在整個產品生命週期中，為ECO變更、降低成本和設計修訂提供持續工程支援。
與獨立設計公司不同，我們的工程師直接在生產線上作業。依據自有製造能力進行設計，徹底排除設計與製造脫節時產生的重新設計和良率損失風險。
每份軟性PCB報價皆包含免費的可製造性設計審查。在開模投入前發現線寬違規、彎折半徑問題、防焊衝突等隱患，為您省下寶貴的時間與成本。
我們的工程團隊已為醫療、車用、航太、消費性電子與通訊等產業審查最佳化超過5,000件軟性板及軟硬結合板設計。豐富的經驗代表更快速的審查與更少的意外狀況。
提交設計檔案後，24小時內即可收到詳盡的DFM報告；急件服務可在4小時內完成。每份報告均包含針對潛在問題的具體可行建議及標註截圖。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
