지지되지 않은 플렉스 회로를 일반 FR-4 보드처럼 처리하면 안 됩니다. 라미네이트가 처지고, 솔더가 민감한 영역으로 번지며, 열이 접착층과 flex-rigid 전이를 손상시킬 수 있습니다. 그래서 우리는 실제 지지 구조, 적절한 마스킹, 제어된 침지 깊이가 있는 프로그램만 승인합니다.
강성 보강 구간에 헤더, 핀, 실드가 들어가는 경우 생산 전에 팔레트, 젖음성, 배출 경로를 먼저 정의합니다.
정적 구간의 단자, 헤더, through-hole 하드웨어는 끝단 수작업이 아니라 반복 가능한 공정이 필요합니다.
추적성과 FAI가 필요한 프로그램에서는 설계가 허용하는 경우에만 웨이브를 적용하고, 더 안전한 경우 선택 솔더링으로 전환합니다.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
기술 패키지가 선명할수록 웨이브와 선택 솔더 중 어떤 공정이 맞는지 더 빨리 판단할 수 있습니다.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
단순한 가격이 아니라 공정 권장안, 지그 가정, 실제 리스크까지 함께 제공합니다.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
아닙니다. 지지되지 않은 플렉스는 대부분 적합하지 않습니다. 먼저 국부 강성, 솔더 면 노출, 캐리어 전략을 검토합니다.
through-hole 접점이 적거나 SMT 밀도가 높거나 전체 웨이브 노출이 불필요한 리스크를 만들 때입니다.
Gerber 또는 조립도, BOM, 커넥터 부품번호, stiffener 정보, 수량, FAI 또는 시험성적서 요구사항을 보내주시면 됩니다.
아래 자료는 당사의 공정 검토에 반영되는 표준과 솔더링 방식의 배경을 설명합니다.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
핵심은 보드를 웨이브에 태우는 것이 아니라, 처음부터 지지 방식과 마스킹, 출하 기준을 정하는 것입니다.
