리지드-플렉스 PCB

리지드-플렉스 PCB

하이브리드 회로 솔루션

리지드 보드의 안정성과 플렉스 회로의 다용성을 결합. 당사의 고급 리지드-플렉스 솔루션은 항공우주, 의료 및 산업 전자제품의 미션 크리티컬 애플리케이션에 비교할 수 없는 신뢰성을 제공합니다.

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
견적 전 엔지니어링 검토프로토타입부터 양산까지 대응검사 리포트 및 추적성 지원
리지드-플렉스 PCB — flexible printed circuit board

핵심 요약

리지드 플렉스 PCB는 폴리이미드 플렉스 층과 FR4 경성 구간을 하나의 부품으로 접합하여, 경성 보드-케이블-커넥터로 이어지던 연결 구조를 단일 연속 인터커넥트로 대체합니다.

FlexiPCB는 3.5mil 트레이스, 레이저 마이크로비아, ±3Ω 임피던스 사양의 2~30층 리지드 플렉스를 IPC-6013 / IPC-A-610 Class 3 기준으로 제작합니다.

구매 결정의 핵심은 베어 보드 단가가 아니라 신뢰성과 커넥터 제거입니다. 보드 간 커넥터를 하나 없앨 때마다 진동 및 솔더 조인트 불량 지점이 하나씩 사라집니다.

플렉스-리지드 전환 구간, 굽힘 반경, Class 2/Class 3 합격 기준을 처음부터 보내 주시면 적층 구조를 대칭으로 설계하고 굽힘 구간에 비아가 들어가지 않도록 할 수 있습니다.

리지드-플렉스 PCB란?

리지드-플렉스 PCB는 리지드 및 플렉시블 회로 기술을 단일 상호 연결 어셈블리로 완벽하게 통합합니다. 유연한 폴리이미드 레이어를 고정 FR4 스티프너와 결합하여 이 하이브리드 회로는 커넥터와 리본 케이블의 필요성을 제거하고, 신호 무결성을 크게 개선하며, 복잡한 3D 패키징 솔루션을 가능하게 합니다. 결과적으로 진동, 충격 및 가혹한 환경 조건에 견디는 더 가볍고 신뢰할 수 있는 설계가 됩니다.

2~30층 스택업 구성
Flex-in-core 및 flex-on-external 구조
커넥터 및 케이블 어셈블리 제거
우수한 신호 무결성 및 EMI 차폐
무게 감소 및 조립 복잡성 감소
UV, 화학물질 및 방사선에 대한 우수한 저항성

기술 사양

재료폴리이미드 플렉스 + FR4
패널 크기10mm×15mm ~ 406mm×736mm
최소 트레이스/간격3.5mil / 4.0mil
최소 레이저 비아4-6mil (고급: 6mil)
최소 기계 드릴0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)
최소 하프홀 (PTH)0.3mm
최대 매립 홀0.4mm
최대 드릴 홀6.3mm
최대 내부 구리3oz
보드 두께0.2-4.0mm
최대 A/R 관통홀12:1
최대 A/R 레이저 블라인드0.8:1
임피던스 (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
임피던스 (차동)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
표면 처리ENIG, HASL, OSP, 침지 은
솔더 마스크 색상녹색, 빨강, 노랑, 파랑, 흰색, 검정, 무광 변형
커버레이 색상노랑, 갈색빛 노랑
외형 공차±0.1mm

산업 애플리케이션

항공우주 및 방위

미션 크리티컬 항공전자 시스템, 비행 제어, 위성 통신 및 레이더 장비. 당사의 10층 이상 리지드-플렉스 설계는 높은 신호 무결성, 경량 구조 및 정밀 임피던스 제어를 통한 기계적 복원력에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

의료 기기

첨단 영상 장비, 수술 로봇, 환자 모니터링 시스템 및 이식형 장치. 리지드-플렉스 기술은 생명 필수 의료 애플리케이션에 필수적인 신뢰성을 유지하면서 소형화를 가능하게 합니다.

자동차 전자

ADAS 센서, 인포테인먼트 시스템, 대시보드 디스플레이 및 카메라 어셈블리. 리지드-플렉스 PCB는 자동차 진동, 극한 온도를 견디며 공간 제약이 있는 인클로저에서 신뢰할 수 있는 상호 연결을 제공합니다.

산업 및 로봇

자동화 컨트롤러, 로봇 암, 테스트 장비 및 센서 모듈. 리지드-플렉스 회로의 기계적 내구성은 지속적인 움직임과 가혹한 산업 환경을 탁월한 신뢰성으로 처리합니다.

제조 공정

1

설계 검토 및 스택업

당사 엔지니어들은 북바인더, 비대칭, flex-in-core 또는 flex-on-external 등 귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 최적의 레이어 스택업 구성에 대해 협력합니다.

2

재료 선택

열적, 기계적 및 전기적 요구 사항에 따른 애플리케이션별 재료 선택. 폴리이미드 플렉스 레이어를 적절한 FR4 또는 특수 리지드 재료와 짝을 이룹니다.

3

레이저 드릴링

정밀 레이저 드릴링은 신호 무결성을 유지하면서 고밀도 상호 연결을 가능하게 하는 3mil 직경까지의 초소형 마이크로비아를 생성합니다.

4

홀 도금

기계적 드릴링 후, 홀은 화학적으로 세척되고 신뢰할 수 있는 비아 연결을 위해 무전해 및 전해 도금 공정을 통해 구리가 증착됩니다.

5

순차 적층

정밀하게 제어된 여러 적층 사이클이 아크릴 또는 에폭시 접착제와 함께 커버레이 폴리이미드 필름을 사용하여 리지드 및 플렉스 레이어를 결합합니다.

6

테스트 및 검증

종합적인 전기 테스트는 절연, 연속성 및 회로 성능을 검증합니다. 모든 보드는 IPC-A-610J 클래스 3 표준에 따라 검사됩니다.

왜 FlexiPCB를 선택해야 할까요?

사내 제조

한 지붕 아래 완전한 제조 및 조립으로 제3자 의존성을 제거하고 모든 단계에서 품질 관리를 보장합니다.

고급 역량

복잡한 설계를 위한 3/3 mil 기능, 두꺼운 구리 옵션 및 구성 가능한 스택업 구성을 갖춘 최대 30층 리지드-플렉스.

IPC 클래스 3 인증

모든 제조는 IPC-A-610J 클래스 3 표준에 따라 이루어지며, 항공우주, 의료 및 자동차 애플리케이션을 위한 회로 신뢰성을 보장합니다.

엔지니어링 지원

전담 리지드-플렉스 엔지니어가 모든 프로젝트에서 포괄적인 DFM 검토, 설계 검증 및 최적화 권장 사항을 제공합니다.

견적 받기

거버 데이터, 도면 또는 사양서를 보내 주십시오. 플렉스 PCB 엔지니어가 DFM 검토를 거친 견적과 납기를 회신합니다. 다른 페이지로 이동할 필요 없이 여기서 바로 제출하실 수 있습니다.

  • 12영업시간 이내 무료 견적
  • 낮은 MOQ — 프로토타입부터 양산까지
  • IPC 표준, ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949 준수 제조
  • NDA 대응 가능 — 파일은 기밀로 취급합니다

12영업시간 이내 무료 견적

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리지드 플렉스 RFQ와 함께 보내실 자료

전환 구간과 굽힘 데이터가 있으면 엔지니어링이 추정 대신 근거를 바탕으로 신뢰성 리스크를 견적에 반영할 수 있습니다.

거버, 드릴, 리지드 구간과 플렉스 구간이 구분된 적층 구조, 커버레이-리지드 전환부 상세

굽힘 반경, 정적/동적 굽힘 구분, 접힘 횟수, 북바인더 요구 여부, 실제 장착되는 3차원 공간

층수, 플렉스 인 코어와 플렉스 온 익스터널 중 선호 구조, 임피던스 제어 대상 층

IPC-6013 Class 2/Class 3 구분, IPC-2223 타입, 표면 처리, 보강판 위치, MOQ 및 예상 물량

필요 리포트: COC, 전기 검사, 임피던스 쿠폰, 단면 분석, 로트 추적성

회신으로 받으시는 내용

구매·품질·엔지니어링 검토에 바로 활용할 수 있도록 회신을 작성합니다.

전환 구간 금지 영역, 적층 구조 대칭성, 굽힘 반경, 동박 밸런스, 비아 배치에 대한 DFM 코멘트

권장 구조(플렉스 인 코어 또는 플렉스 온 익스터널)와 층 적층 구조 및 임피던스 모델링 노트

MOQ, 샘플 납기, 양산 납기, 툴링, 순차 적층 비용 요인을 포함한 견적서

전기 검사, 임피던스 쿠폰, 단면 분석, IPC-A-610 Class 2/3 합격 기준을 포함한 검사 계획

도면 리비전, 로트 추적성, 포장, 반복 발주 관리를 위한 양산 릴리스 체크리스트

보드와 케이블을 분리하는 것보다 비용이 높은데도 리지드 플렉스가 유리한 경우는 언제입니까?

리지드 플렉스는 경성 PCB에 리본 케이블을 더한 구성보다 베어 보드 비용이 높기 때문에, 신뢰성·무게·부피가 결정 요인이 될 때 그 값을 합니다. 대표적인 경우가 진동이나 충격 하중을 받는 어셈블리로, 보드 간 커넥터 하나하나가 불량 지점이 됩니다. 커넥터 2개와 리본 케이블 1개를 없애는 것만으로 현장 불량의 지배적 원인이 사라지는 경우가 많습니다. 직선 케이블로는 닿을 수 없는 3차원 인클로저 안으로 리지드-케이블-리지드 연결 구조를 접어 넣어야 할 때도 유리합니다. 어셈블리가 정적이고 진동이 적으며 공간 여유가 있다면 경성 보드에 FFC를 조합하는 편이 대개 더 저렴하며, 이 경우 DFM 단계에서 그대로 말씀드립니다.

플렉스-리지드 전환 구간은 어떻게 처리합니까?

경성 구간과 플렉스 테일 사이의 전환 구간은 응력이 가장 집중되는 영역이자 크랙이 가장 흔히 발생하는 위치입니다. 저희는 모든 도금 비아, 보강판, 부품 패드를 굽힘 구간 밖으로 배치하고, 전환부에서 동박을 테이퍼 처리하며, 고객의 IPC-2223 타입에 따라 커버레이와 리지드 구간의 맞댐 또는 겹침 방식을 정의합니다. 대칭적이고 밸런스가 잡힌 적층 구조는 열 사이클 후 경성 구간을 휘게 하고 경계부 도체를 파단시키는 비대칭 응력을 방지합니다. 정적/동적 굽힘 여부와 굽힘 반경을 알려 주시면 중립축 기준 층 배치를 정확하게 설정해 드립니다.

적층 구조는 무엇으로 지정해야 합니까 — 플렉스 인 코어와 플렉스 온 익스터널 중 어느 쪽입니까?

플렉스 인 코어는 플렉스 층을 경성 적층 구조의 중앙에 배치하는 방식으로, 플렉스 층을 보호하고 고층수 사양에 적합하지만 플렉스 테일의 배선 위치에 제약이 생깁니다. 플렉스 온 익스터널은 플렉스를 외층에 배치하여 낮은 층수에서 여러 방향으로 접기 쉽습니다. 저희는 표에서 고르지 않습니다. 굽힘 방향, 접힘 지점 수, 층수, 임피던스 요구 사항이 선택을 결정합니다. 접힘 형상을 보내 주시면 대칭 적층 구조를 모델링하고, 플렉스가 자기 자신 위로 접혀야 하는 경우 북바인더 여유까지 확인해 드립니다.

표준 및 공개 참고 자료

공개 참고 자료는 배경 이해를 돕기 위한 것이며, 생산 승인 기준은 고객의 도면과 구매 사양이 우선합니다.

공장 엔지니어링 노트

RFQ 단계에서 리지드 플렉스 PCB 공급업체를 평가하는 OEM 구매 팀을 위해 작성했습니다.

Hommer Zhao

FlexiPCB 제조·소싱 전문가

Hommer Zhao는 다년간 OEM 구매 팀을 위해 플렉스 PCB(연성 회로 기판), 리지드 플렉스 PCB, 케이블 일체형 제품의 제조를 지원해 왔습니다. 리지드 플렉스 프로그램에서는 항공우주·의료·자동차 고객을 위해 플렉스-리지드 전환 구간, 적층 구조 대칭성, 순차 적층, Class 3 합격 기준, 반복 발주 추적성을 중심으로 엔지니어링 검토를 진행합니다.

제조 역량

2~30층 리지드 플렉스, 3.5mil 트레이스, 레이저 마이크로비아, 최대 12:1 관통홀 종횡비

신뢰성

IPC-6013 / IPC-A-610 Class 3, 대칭 적층 구조, 휨·비틀림 0.75% 이내 관리

사례 근거

항공전자 모듈에서 리지드-케이블-리지드 연결 구조를 다층 리지드 플렉스로 대체하여 커넥터 불량 요인을 제거하고 인터커넥트 무게를 절감

표준

IPC-6013, IPC-2223, IPC-A-610 Class 3, ISO 9001

리지드-플렉스 PCB 쇼케이스

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