일반 SMT 라인은 리지드 FR4 기판을 기준으로 설계됩니다. 플렉스 PCB는 세 가지 고유한 과제를 수반합니다. 진공 컨베이어 레일에서 기판이 휘어지고, 지지되지 않은 폴리이미드 위에서 솔더 페이스트 패턴이 틀어지며, 플렉스 영역과 리지드 보강재 간의 열용량 차이가 리플로우 균열을 유발할 수 있습니다. FlexiPCB는 하드 툴링 플레이트와 전용 진공 캐리어를 사용해 플렉스 패널 전면을 ±0.1mm 이내의 평탄도로 고정합니다. 이는 0.3mm 피치 BGA 실장에 요구되는 수준과 동일한 허용 공차입니다. 당사 엔지니어는 12년 이상의 플렉스 전용 SMT 생산 경험을 바탕으로, 50µm·75µm·125µm 등 주요 폴리이미드 두께별 리플로우 프로파일을 실측 데이터로 보유하고 있습니다. 모든 솔더 페이스트 패턴은 부품 실장 전 SPI 검사를 통해 계측되어, 굴곡 후 수리가 어려운 플렉스 회로에서 브리징 및 부족 체적 불량을 사전에 차단합니다.
연속혈당측정기, ECG 패치, 보청기 등은 얇은 플렉스 기판 위에 고밀도 소형 SMT 실장을 요구합니다. IPC-A-610 Class 3 기준을 적용해 환자 접촉 전자 기기의 무결점 품질을 보장합니다.
ADAS 카메라 플렉스 회로, LiDAR 센서 인터커넥트, 인캐빈 디스플레이 모듈은 0.4mm 피치 BGA 실장과 IATF 16949 추적 관리 및 AEC-Q100 부품 인증을 요구합니다.
폴더블 폰 힌지, 스마트워치 본체, AR/VR 헤드셋 모듈은 이중 레이어 플렉스 위의 01005 수동 부품 및 파인 피치 IC 실장이 필요합니다. IPC Class 2 기준 실장 후 플렉스 조인트 굴곡 수명 테스트를 진행합니다.
무선 진동·온도·압력 센서는 모든 센서 전자회로를 단층 플렉스에 집약합니다. 저프로파일·컨포멀 구조로 브래킷 없이 협소한 설비 공간에 직접 장착이 가능합니다.
항공전자 플렉스 어셈블리와 위성 인터커넥트는 AS9100 기준 작업 품질, 시리얼 단위 추적 관리, 그리고 차폐 인클로저 하단의 숨겨진 BGA 솔더 볼을 포함한 전 접합부 X-선 검증을 요구합니다.
견적 전 당사 엔지니어가 고객의 거버 파일을 검토하여 플렉스 기판 특유의 SMT 위험 요소를 점검합니다. 솔더 마스크 클리어런스 부족, 벤드 존 근접 부품 배치, 리플로우 중 균열을 유발할 수 있는 플렉스-보강재 경계부 열전이 문제가 주요 검토 항목입니다. 기판 두께에 맞는 리플로우 프로파일을 사전에 모델링한 후 생산에 착수합니다.
Digi-Key, Mouser, Arrow 등 인증 대리점에서 부품을 조달합니다. 모든 릴은 SMT 라인 투입 전 부품 번호, 날짜 코드, 습도 민감 등급(MSL)을 확인합니다. MSL 민감 패키지는 J-STD-033 요건에 따라 베이킹 처리 후 실장합니다.
레이저 커팅 스테인리스 스텐실을 통해 각 부품의 페이스트 체적 요건에 맞춰 최적화된 개구부로 솔더 페이스트를 도포합니다. 3D SPI 스캐너가 모든 패턴의 체적·높이·면적·위치를 계측하며, ±15% 체적 허용 기준을 초과한 기판은 재인쇄 후 실장합니다.
플렉스 패널을 기판 전면을 지지하는 하드 툴링 캐리어에 장착합니다. 고속 실장기는 피듀셜 마크를 기준으로 비전 정렬하여 부품을 배치합니다. 파인 피치 BGA와 QFN은 마지막 단계에서 힘 제어 헤드로 저속 실장하여 지지되지 않은 플렉스 영역의 패드 들림을 방지합니다.
기판은 폴리이미드 두께별 실측 프로파일이 적용된 질소 분위기 리플로우 오븐을 통과합니다. 완만한 승온 속도(1.5~2°C/s)로 플렉스 접합부의 열충격을 방지합니다. 초도 패널의 플렉스 영역과 보강재 영역에 열전대를 부착하여 최고 온도와 액상선 초과 시간을 실시간 모니터링합니다.
리플로우 후 3D AOI로 모든 가시적 솔더 접합부를 IPC-A-610 합격/불합격 기준에 따라 검사합니다. BGA 및 QFN 접합부는 X-선 영상으로 확인합니다. ICT 또는 플라잉 프로브 전기 테스트로 도통 및 단락을 검증합니다. 완성품은 정전기 방지·습도 관리 포장재에 밀봉하고 전체 검사 성적서와 함께 출하합니다.
당사는 플렉스 기판을 백킹 플레이트에 테이프로 고정하는 임시방편을 사용하지 않습니다. 모든 플렉스 작업은 고객의 패널 치수에 맞춘 전용 진공 캐리어로 진행되어, 정밀 SMT 스텐실 인쇄에 필요한 일관된 평탄도를 확보합니다.
리플로우 후 페이스트 검사는 불량을 확인할 뿐입니다. 실장 전 SPI는 불량이 오븐에 들어가기 전에 차단합니다. 리워크 비용이 높고—내장형 BGA의 경우 수리가 불가능할 수도 있는—플렉스 기판에서 페이스트 불량을 200개 부품 실장 전에 검출하면 실질적인 비용 절감이 됩니다.
폴리이미드는 FR4와 열전도 특성이 다릅니다. 당사 엔지니어는 주요 플렉스 두께와 보강재 구성에 대한 검증된 리플로우 프로파일 라이브러리를 유지 관리하고 있어, 초도 기판이 리플로우 실험 대상이 되는 일이 없습니다.
의료기기 및 항공우주 고객은 정기적으로 Class 3 품질 기준을 요구합니다. 당사 실장팀은 IPC-A-610 CIS 자격을 보유하고 있습니다. Class 3 작업에는 리플로우 후 AOI, X-선 검토, 포장 전 최종 외관 감사 시 검사원의 필수 서명이 포함됩니다.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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