리지드-플렉스 조립품은 혼합 기판 보드의 고유한 과제를 처리하기 위해 전문 기술이 필요합니다. 당사의 조립 팀은 이러한 복잡한 회로를 성공적으로 조립하는 데 필요한 신중한 취급, 맞춤형 지그 및 전문 공정에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다.
극한의 신뢰성을 요구하는 비행 컴퓨터, 항공 전자 장비 및 위성 전자 장치.
생체 적합성 요구 사항이 있는 심박 조율기, 신경 자극기 및 인공 와우.
MIL-SPEC 표준을 충족하는 무기 시스템, 레이더 및 통신 장비.
가혹한 환경을 위한 로봇 공학, 테스트 시스템 및 자동화 장비.
고객의 설계를 분석하고 최적의 취급 및 배치를 위한 맞춤형 지그를 제작합니다.
부품을 검사하고 필요한 경우 프로그래밍하며 배치를 준비합니다.
리지드 섹션을 먼저 조립한 후 플렉스 섹션을 신중하게 처리합니다.
조립된 회로를 보호하기 위해 컨포멀 코팅 또는 포팅을 적용합니다.
포괄적인 전기 및 기능 테스트로 품질과 신뢰성을 보장합니다.
까다로운 산업을 위한 복잡한 리지드-플렉스 조립에 대한 수년간의 경험.
와이어 본딩, 다이 어태치 및 기타 첨단 패키징 기능 제공.
항공우주 및 의료 기기 조립을 위한 AS9100D 및 ISO 13485 인증.
베어 보드부터 완전히 테스트된 조립품까지 전체 프로세스를 처리합니다.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
