3~10+층 연성회로 · 고밀도 설계를 위한 솔루션
양면 플렉스로는 배선 밀도가 부족할 때, 다층 플렉시블 PCB가 답입니다. 독립 전원/접지 평면, 임피던스 제어 배선, 고핀수 부품 실장, 전자파 차폐를 하나의 기판에서 구현합니다. FlexiPCB는 무접착 폴리이미드 기재를 사용하여 순차 적층 공정으로 3~10+층 연성회로기판을 제조하며, 블라인드/베리드 비아와 임피던스 제어를 지원합니다. 층간 정합 정밀도 ±50µm 이내로 관리합니다.
다층 플렉스 PCB는 폴리이미드에 3개 이상의 도체층을 순차 적층으로 쌓아, 양면 플렉스로는 감당할 수 없는 전원/그라운드 평면과 임피던스 제어 배선을 구현합니다.
FlexiPCB는 블라인드/베리드 비아, ±50μm 층간 정합, TDR 검증 ±5% 임피던스 사양의 3~10층 이상 플렉스를 IPC-6013 Class 2/3 및 IPC-2223 Type 3/4 기준으로 제작합니다.
다층 플렉스는 라미네이트만 바꾼 경성 다층이 아닙니다. 폴리이미드는 적층 중에 치수가 변하고 완성품은 여전히 구부러져야 하므로, 층수는 습관이 아니라 배선과 굽힘 요구 사항으로 결정합니다.
필요한 평면, 임피던스 제어 층, 굽힘 구간을 보내 주시면 층간 박리나 도체 파단 없이 구부러지는 대칭 적층 구조를 설계해 드립니다.
단면 및 양면 플렉스는 대부분의 단순 인터커넥트에 적합합니다. 그러나 전용 전원/접지 평면, 임피던스 제어 배선, 고핀수 부품 실장, 전자파 차폐가 필요하면 다층 플렉스가 필수입니다. 다층 플렉시블 PCB는 3개 이상의 도체층을 폴리이미드 절연층으로 적층하며, 여러 차례의 순차 적층을 통해 치수 안정성, 비아 신뢰성, 굴곡 성능을 확보합니다. 이는 리지드 다층판과 근본적으로 다릅니다. 폴리이미드 기재의 적층 중 변위 제어, 접착제 유동에 의한 비아 막힘 방지, 굴곡 시 층간 박리 및 도체 파단 방지가 핵심 과제입니다. FlexiPCB는 의료기기, 항공우주, 방산, 가전 분야에 3~10+층 다층 연성회로기판을 공급하고 있습니다.
이식형 신경자극기, 인공와우, 카테터 영상 시스템은 수 세제곱밀리미터 공간에 고밀도 배선이 필요합니다. 당사의 6-8층 플렉스 기판은 생체적합성 커버레이 소재를 사용하여 수백 채널의 신호를 배선하면서도 유연성을 유지합니다. ISO 10993 생체적합성과 IPC-6013 Class 3 신뢰성을 충족합니다.
비행 컴퓨터, 레이더 모듈, 위성 통신 페이로드는 진동, 열진공 사이클, 방사선 환경에서 작동하는 다층 플렉스가 필요합니다. 리지드-케이블-리지드 인터커넥트를 하나의 연속 회로로 대체하여 커넥터 고장점을 제거하고 하네스 중량을 60-70% 절감합니다.
미사일 유도 시스템, 전자전 모듈, 병사 착용 장비에는 MIL-PRF-31032 규격의 다층 플렉스가 필요합니다. 4-8층 플렉스 기판에 임피던스 제어, EMI 차폐층, 컨포멀 실드를 적용하여 -55°C~+125°C에서 장기 신뢰성을 보장합니다.
폴더블 스마트폰, 스마트워치, AR 헤드셋은 디스플레이, 프로세서, 센서, 배터리 모듈 간 핵심 인터커넥트로 다층 플렉스를 사용합니다. 50/50 µm 선폭/간격으로 고핀수 모바일 프로세서의 배선 밀도를 실현하며, 동적 힌지 영역에서 20만 회 이상의 굴곡을 견딥니다.
카메라 모듈, LiDAR 센서 어레이, 배터리 관리 시스템에는 엔진룸 고온, 진동, 차량용 신뢰성 시험을 통과하는 다층 플렉스가 필요합니다. IATF 16949 준수 제품을 제조하며, 동일 적층 구성 내에서 고속 데이터 전송의 임피던스 제어와 대전류용 후동박을 양립합니다.
로봇 암, CNC 장비, 서보 드라이브의 연속 동작 관절부에 다층 플렉스를 적용합니다. 중립축 배치와 응력 완화 전이 설계를 최적화하여 최소 굴곡 반경 3mm에서 1,000만 회 이상의 굴곡 사이클을 견디며, 동일 조건의 케이블 하네스보다 월등히 긴 수명을 제공합니다.
당사 엔지니어가 설계팀과 협력하여 신호 무결성, 굴곡 영역, 총 두께, 비용을 종합 고려한 최적의 적층 구성을 수립합니다. 열적·기계적·전기적 요구사항에 따라 무접착 또는 접착형 폴리이미드를 선정하고, 양산 전 임피던스 모델링을 완료합니다.
LDI(레이저 직접 이미징)로 ±10 µm 정밀도의 패턴을 형성합니다. 에칭 후 AOI(자동 광학 검사)와 전기 검사를 실시합니다. 불량 내층은 이 단계에서 배제하여 후공정 손실을 방지합니다.
다층 플렉스는 순차 적층으로 구축합니다. 2~3개 층을 접합한 후 드릴링·도금을 거쳐 다음 층을 적층합니다. 리지드 다층판의 일괄 프레스보다 시간이 소요되지만, 블라인드·베리드 비아 구현과 폴리이미드의 치수 안정성 확보에 필수적인 공정입니다.
기계식 드릴로 관통 비아와 대구경 블라인드 비아(최소 100 µm)를 가공하고, UV 레이저로 50-75 µm 마이크로비아를 형성합니다. 모든 비아에 디스미어, 무전해 동 시드, 전해 동 도금을 적용하여 열사이클 환경에서의 배럴 두께와 비아-패드 접착력을 확보합니다.
폴리이미드 커버레이를 설계에 맞춰 금형 또는 레이저로 개구 가공한 후 가열·가압으로 적층합니다. 노출 패드에 표면 처리를 적용합니다. 커넥터 및 부품 실장 영역에 필요 시 FR4, 폴리이미드, 스테인리스 보강판을 접합합니다.
전수 플라잉 프로브 또는 전용 지그로 전기 검사(단선/단락/절연)를 실시합니다. 임피던스 제어 설계에는 TDR 검증을, IPC-A-610 Class 2/3 기준으로 외관 검사를 수행합니다. 초도품 및 정기 샘플의 단면 분석으로 비아 충진, 동 두께, 층간 박리 내성을 확인합니다.
다층 플렉스는 기재만 바꾼 리지드 다층판이 아닙니다. 전체 제조 공정이 다릅니다. 당사 엔지니어링 팀은 20년간 적층 프로파일, 정합 기술, 비아 형성 공정을 지속적으로 개선하여 3층~10+층 구성에서 안정적인 수율을 달성하고 있습니다.
기계식 및 레이저 드릴 블라인드 비아, 베리드 비아, 스택 마이크로비아, 스태거드 비아를 지원합니다. 총 두께 증가 없이 HDI 밀도 배선을 구현하여 웨어러블, 임플란트, 공간 제한 기기에 적합합니다.
2D 필드 솔버 모델링과 TDR 검증 프로세스를 적층 구성의 모든 신호층에 적용합니다. 3층의 50Ω 싱글엔드 배선과 4층 기준면, 차동 페어와 차폐층 조합 등 설계에 맞춰 모델링·제조·검증을 수행합니다.
5장 시제품(5일 신속 납기)부터 10,000장 이상 양산까지 모든 다층 플렉스를 자사 공장에서 완결합니다. 외주나 중개 없이 시제품 설계가 양산 툴링으로 직접 전환되어 재인증 리스크가 없습니다.
거버 데이터, 도면 또는 사양서를 보내 주십시오. 플렉스 PCB 엔지니어가 DFM 검토를 거친 견적과 납기를 회신합니다. 다른 페이지로 이동할 필요 없이 여기서 바로 제출하실 수 있습니다.
거버 데이터, 도면 또는 사양서를 업로드해 주십시오. 플렉스 PCB 엔지니어가 DFM 검토를 거친 견적과 납기를 회신합니다.
평면, 임피던스, 굽힘 데이터가 있으면 엔지니어링이 추정 대신 근거를 바탕으로 적층 비용을 견적할 수 있습니다.
거버, 드릴, 계획 중인 층 적층 구조, 각 층의 용도(신호, 전원, 그라운드, 실드) 구분
임피던스 제어 층과 싱글 엔디드·차동 목표값 및 기준 평면 지정
굽힘 반경, 정적/동적 굽힘 구분, 굽힘 횟수 기대치, 층별 굽힘 구간 위치
비아 전략(관통, 블라인드, 베리드, 스택드), 표면 처리, 보강판 위치, IPC-6013 클래스
MOQ, 샘플 수량, 연간 예상 물량, 필요 리포트: TDR 쿠폰, 단면 분석, 전기 검사, COC
구매·품질·엔지니어링 검토에 바로 활용할 수 있도록 회신을 작성합니다.
적층 구조 대칭성, 동박 밸런스, 층수, 비아 배치, 굽힘 구간 금지 영역에 대한 DFM 코멘트
유전체 두께가 명시된 임피던스 제어 적층 구조 모델링과 양산 전 임피던스 리포트
MOQ, 샘플 납기, 양산 납기, 툴링, 순차 적층 비용 요인을 포함한 견적서
전기 검사, TDR 임피던스, 단면 분석, IPC-A-610 Class 2/3 합격 기준을 포함한 검사 계획
도면 리비전, 로트 추적성, 포장, 반복 발주 관리를 위한 양산 릴리스 체크리스트
층수는 관행이 아니라 배선해야 할 대상이 결정합니다. 전용 전원·그라운드 평면, 임피던스 제어용 기준 평면, 핀 수가 많은 패키지의 브레이크아웃, 2층으로는 부족한 EMI 차폐가 필요할 때 다층 플렉스로 넘어갑니다. 층이 한 쌍 늘어날 때마다 순차 적층 사이클이 추가되며, 이는 자재비 증가분보다 비용과 납기에 더 큰 영향을 주므로 저희는 DFM 단계에서 불필요한 층 추가를 만류합니다. 어떤 신호에 기준 평면이 필요한지, 전원 레일이 몇 개인지, 차폐 요구 사항이 무엇인지 등 넷리스트 의도를 보내 주시면 신호 무결성을 충족하는 최소 층수를 제안해 드립니다.
경성 FR4에서는 기판의 치수가 안정적이고 완성된 보드가 움직일 일이 없습니다. 반면 다층 플렉스에서는 폴리이미드가 적층 사이클마다 치수 변형을 일으키고, 접착제 흐름이 비아를 막을 수 있으며, 완성된 적층 구조가 도체 크랙이나 층간 박리 없이 구부러져야 합니다. 따라서 대칭적이고 동박 밸런스가 잡힌 적층 구조가 필수이며, 비아와 보강판은 굽힘 구간 밖에 두어야 하고, 동적 굽힘 층에는 중립축을 의도적으로 배치해야 합니다. 저희는 처음부터 이 제약을 반영해 설계합니다. 정적/동적 굽힘 구분, 굽힘 반경, 굽힘 횟수를 보내 주시면 실제 사용 환경을 견디는 적층 구조를 만들어 드립니다.
가능합니다. 모든 임피던스 제어 층을 제작 전에 2D 필드 솔버로 모델링하고, 실제 트레이스 형상을 재현한 TDR 쿠폰으로 검증하여 표준 ±5%(요청 시 ±3%)를 유지합니다. 다층 플렉스에서 핵심 변수는 신호층과 기준 평면 사이의 유전체 두께로, 적층 프로파일 관리를 통해 ±10% 이내로 제어합니다. 어느 층에 어떤 임피던스 목표가 걸리는지 — 예를 들어 4층 평면 위 3층의 50Ω 싱글 엔디드, 또는 실드에 인접한 100Ω 차동 — 알려 주시면 모델링된 적층 구조와 임피던스 리포트를 회신해 드립니다.
공개 참고 자료는 배경 이해를 돕기 위한 것이며, 생산 승인 기준은 고객의 도면과 구매 사양이 우선합니다.
RFQ 단계에서 다층 플렉스 PCB 공급업체를 평가하는 OEM 구매 팀을 위해 작성했습니다.
FlexiPCB 제조·소싱 전문가
Hommer Zhao는 다년간 OEM 구매 팀을 위해 플렉스 PCB(연성 회로 기판), 다층 플렉스, 케이블 일체형 제품의 제조를 지원해 왔습니다. 다층 플렉스 프로그램에서는 적층 구조 대칭성, 순차 적층, 블라인드·베리드 비아 신뢰성, 임피던스 제어, 비아와 보강판을 굽힘 구간 밖에 두는 설계를 중심으로 엔지니어링 검토를 진행합니다.
제조 역량
3~10층 이상 플렉스, 블라인드/베리드/스택드 비아, 50μm 트레이스/스페이스, ±50μm 층간 정합
공정 관리
TDR 검증 임피던스 ±5%(±3% 가능), 초도품 단면 분석을 통한 비아 충전 검증
사례 근거
6~8층 플렉스로 이식형 진단 기기의 수백 개 채널을 배선하면서 IPC-6013 Class 3 및 생체적합성 요구 사항을 충족
표준
IPC-6013 Class 2/3, IPC-2223 Type 3/4, ISO 9001, IATF 16949