FlexiPCB製造高密度互連（HDI）軟性線路，將最大功能整合於最小板面積中。我們的HDI軟板能力涵蓋堆疊與交錯微導孔、盤中孔設計及逐次壓合製程，佈線密度遠超傳統軟性線路。支援2至10層結構，雷射鑽孔微導孔最小可達50μm，滿足0.3mm間距細間距BGA封裝需求。
適用於手機相機模組、顯示器互連、智慧手錶主機板等對零件整合密度要求極高的超薄HDI軟性線路。
為人工電子耳、心律調節器導線、內視鏡攝影機及手術器械提供生物相容性HDI軟性線路，微型化是核心需求。
衛星通訊模組、航電設備、無人機飛控、雷達系統等需要高可靠互連的輕量化HDI軟性線路。
用於光達模組、車載攝影機及先進駕駛輔助系統感測器融合單元的高密度軟性線路。
面向5G天線模組、毫米波前端模組和高頻訊號走線的阻抗控制HDI軟性線路。
HDI工程師團隊針對您的設計進行微導孔可行性分析、疊構最佳化和阻抗建模，為您的佈線密度需求推薦最佳導孔結構（堆疊、交錯或跳孔）。
HDI軟板採用逐次壓合製程——每對層壓合、鑽孔、電鍍完成後再疊加後續層，從而實現埋孔和堆疊微導孔結構。
紫外線雷射鑽孔可加工最小50μm孔徑的微導孔，具備精確的深度控制。銅填充導孔為盤中孔和堆疊應用提供可靠互連。
LDI（雷射直接成像）實現2mil線寬/間距解析度，滿足細間距BGA焊墊與微導孔焊墊之間的高密度佈線需求。
每一片HDI軟板皆經過TDR阻抗驗證、微導孔切片分析、飛針電測和AOI光學檢測，確保符合IPC Class 3標準。
紫外線雷射系統實現50μm微導孔孔徑，±10μm定位精度——在軟性基材上達到業界領先的佈線密度。
±25μm精密對位的多循環壓合製程，支援最多3級堆疊微導孔。全銅填充確保堆疊可靠性。
我們的HDI專家對每份設計進行可製造性審查，推薦能降低成本同時保障訊號完整性的疊構最佳化方案。
通過ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949認證。每片HDI軟板皆經切片分析、阻抗測試和電氣驗證。
瞭解我們的精密HDI軟性線路製造實力
