軟性印刷電路板在元件焊接區、連接器對接區及機械支撐區等部位需要進行局部補強。FlexiPCB採用FR4、聚醯亞胺（PI）、不鏽鋼、鋁四種經過驗證的材料製造精密補強板，依據您的熱學、力學及尺寸需求選擇最佳材料方案。補強板透過感壓膠（PSA）或熱固化環氧樹脂進行貼合，定位精度達±0.1mm。無論是ZIF連接器金手指下方0.1mm的聚醯亞胺補強板，或是卡邊介面處1.6mm的FR4補強板，我們的工程團隊都能為您的設計推薦最適合的材料、厚度與接合方案。
聚醯亞胺補強板為ZIF（零插入力）及FPC連接器提供精確的厚度與剛性，確保穩定可靠的插接。補強板將金手指區域調整至連接器規格要求的配合厚度，通常為0.2mm至0.3mm。
FR4和不鏽鋼補強板為BGA封裝、QFP晶片、精細間距連接器等表面黏著元件提供平整、剛性的貼裝平面。有效防止迴焊過程中的板材撓曲，保持焊墊共面性，確保可靠的焊點品質。
厚型FR4補強板（0.8mm~1.6mm）使軟性電路能夠適配標準卡邊連接器和板對板連接器，在對接區域模擬傳統硬板的厚度與剛度。
鋁補強板兼具機械支撐和散熱功能，適用於功率元件、LED驅動器及大電流軟性電路。鋁材的導熱效率遠高於FR4和聚醯亞胺，能有效分散局部熱量。
不鏽鋼補強板與電路接地層電性連接後，可作為局部EMI遮蔽層和接地面使用。在射頻軟性電路和高速數位電路中，對確保訊號完整性格外重要。
補強板對安裝孔、支撐柱和機械緊固點周圍進行加固，防止薄軟性基材在螺絲扭力或振動載荷下撕裂。FR4和不鏽鋼因其優異的抗壓強度而被優先採用。
我們的工程師審查Gerber檔案、IPC製造規範及組裝圖面，確定最佳補強板材料、厚度與定位方案，並根據您的溫度曲線和組裝製程推薦合適的接合方式。
使用UV雷射（聚醯亞胺及薄金屬板）或CNC銑切/沖切（FR4及厚金屬板）從原材料板上切割補強板。±0.1mm的加工公差確保補強板精確吻合軟性電路的補強槽位。
清潔處理補強板表面以獲得最佳附著力。貼覆PSA膜（3M 467/468系列），或為高溫應用網印塗佈熱固化膠。
透過光學對位治具以±0.1mm的精度將補強板放置到軟性電路上。PSA補強板採用加壓層壓；熱壓補強板在溫度和壓力可控的熱壓機中完成固化。
每片補強軟性電路均經過定位精度、黏接品質和尺寸符合性檢查。依據IPC-TM-650進行剝離強度測試，放大鏡下目視檢查，總厚度量測確認補強板符合規格要求。
成品補強軟性電路經電性測試（飛針或治具）、IPC-A-610外觀檢驗後，裝入含乾燥劑的防靜電托盤包裝出貨。
FR4、聚醯亞胺、不鏽鋼、鋁——四種材料多種厚度常備庫存，能夠滿足任何連接器、元件或散熱需求。
光學對位系統實現±0.1mm定位精度，確保補強板精確落在設計指定位置——這對ZIF連接器金手指和精細間距元件區域至關重要。
補強板切割、貼合與軟性PCB製造在同一工廠內完成，無需外包供應商，杜絕公差偏差和製程間物流延誤。
已通過ISO 9001、ISO 13485及IATF 16949認證。每個生產批次均執行剝離強度測試、切片分析及IPC-A-610工藝檢驗。
