FlexiPCB製造1至6層軟性電路板，最高可達10層以滿足專業多層軟性電路需求。使用聚醯亞胺基材製造，如生益SF305、松霞RF-775和泰宏PI，支援介電穩定性、耐熱性和精細線路加工。
智慧型手機、穿戴裝置、相機和便攜設備需要緊湊、靈活的互連，節省空間的佈局。
植入式設備、導管、助聽器和診斷設備要求生物相容性和高可靠性。
儀表板顯示器、感測器、LED照明和引擎控制單元需要抗振動和耐久的彎折性能。
衛星、航空電子和軍事系統，減重和連接可靠性至關重要。
我們的工程師分析您的Gerber文件的可製造性，並為軟性電路設計提出優化建議。
根據您的彎折半徑和熱要求，選擇最佳的聚醯亞胺材料（生益、杜邦、松霞）。
精密LDI成像，3mil線寬/間距能力，雷射鑽孔用於HDI軟性電路。
保護性覆蓋膜層壓，精確對位，用於電路保護和絕緣。
100%飛針電氣測試和AOI檢驗確保品質和可靠性。
標準3-6天交貨。緊急專案可選2-4天加急服務。
免費DFM審查，專家指導軟性電路設計、材料選擇和彎折半徑優化。
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949和UL認證。100% AOI檢驗和飛針測試。
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高精度軟性電路板分板和分離製程
