刚柔结合PCB将刚性和柔性电路技术无缝集成到单一互连组件中。通过将柔性聚酰亚胺层与固定的FR4加强板结合，这些混合电路消除了对连接器和排线的需求，显著提高信号完整性，同时实现复杂的3D封装解决方案。结果是更轻、更可靠的设计，能够承受振动、冲击和恶劣环境条件。
关键任务航空电子系统、飞行控制、卫星通信和雷达设备。我们的10层以上刚柔结合设计满足高信号完整性、轻量化结构和精确阻抗控制的严格要求。
先进成像设备、手术机器人、患者监护系统和植入式设备。刚柔结合技术实现小型化，同时保持生命关键医疗应用所需的可靠性。
ADAS传感器、车载娱乐系统、仪表盘显示器和摄像头组件。刚柔结合PCB能够承受汽车振动、极端温度，并在空间受限的外壳中提供可靠互连。
自动化控制器、机械臂、测试设备和传感器模块。刚柔结合电路的机械耐久性能够应对持续运动和恶劣工业环境，具有出色的可靠性。
我们的工程师协作确定最佳层叠配置——无论是书本式、非对称、内层柔性还是外层柔性——根据您的具体需求定制。
根据热性能、机械和电气要求进行应用特定的材料选择。聚酰亚胺柔性层与适当的FR4或特殊刚性材料配对。
精密激光钻孔可制作直径低至3mil的超小微孔，实现高密度互连同时保持信号完整性。
机械钻孔后，通过化学清洗和电镀铜沉积（化学镀和电镀工艺）实现可靠的孔连接。
多次精确控制的层压周期，使用覆盖聚酰亚胺薄膜和丙烯酸或环氧粘合剂结合刚性和柔性层。
全面的电气测试验证绝缘性、连通性和电路性能。每块板都按IPC-A-610H 3级标准检验。
完整的制造和组装在同一工厂完成，消除第三方依赖，确保每个环节的质量控制。
支持30层刚柔结合，3/3mil精细特征，重铜选项和可配置层叠结构，适用于复杂设计。
所有产品按IPC-A-610H 3级标准制造，确保航空航天、医疗和汽车应用的电路可靠性。
专业的刚柔结合工程师为每个项目提供全面的DFM审核、设计验证和优化建议。
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