FlexiPCB专注于高密度互连（HDI）柔性线路的制造，在最小的板面积内实现最大的功能集成。我们的HDI柔性板能力涵盖叠孔和错孔微通孔、盘中孔设计及逐次压合工艺，布线密度远超常规柔性线路。支持2至10层结构，激光钻孔微通孔最小可达50μm，满足0.3mm间距细间距BGA封装需求。
适用于手机摄像头模组、显示屏互连、智能手表主板等对元件集成密度要求极高的超薄HDI柔性线路。
为人工耳蜗、心脏起搏器导线、内窥镜摄像头及手术器械提供生物兼容性HDI柔性线路，小型化是关键需求。
卫星通信模块、航电设备、无人机飞控、雷达系统等需要高可靠互连的轻量化HDI柔性线路。
用于激光雷达模块、车载摄像头及高级驾驶辅助系统传感器融合单元的高密度柔性线路。
面向5G天线模组、毫米波前端模块和高频信号走线的阻抗控制HDI柔性线路。
HDI工程师团队对您的设计进行微通孔可行性分析、叠层优化和阻抗建模，为您的布线密度需求推荐最佳通孔结构（叠孔、错孔或跳孔）。
HDI柔性板采用逐次压合工艺——每对层压合、钻孔、电镀完成后再添加后续层，从而实现埋孔和叠孔微通孔结构。
紫外激光钻孔可加工最小50μm孔径的微通孔，具备精确的深度控制。铜填充通孔为盘中孔和叠孔应用提供可靠互连。
LDI（激光直接成像）实现2mil线宽/间距分辨率，满足细间距BGA焊盘与微通孔焊盘之间的高密度布线需求。
每一块HDI柔性板均经过TDR阻抗验证、微通孔切片分析、飞针电测和AOI光学检测，确保符合IPC Class 3标准。
紫外激光系统实现50μm微通孔孔径，±10μm定位精度——在柔性基材上达到业界领先的布线密度。
±25μm精密对准的多循环压合工艺，支持最多3级叠孔微通孔。全铜填充确保叠孔可靠性。
我们的HDI专家对每份设计进行可制造性审查，推荐能降低成本同时保障信号完整性的叠层优化方案。
通过ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949认证。每块HDI柔性板均经切片分析、阻抗测试和电气验证。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
了解我们的精密HDI柔性线路制造实力
