柔性印制电路板在元器件焊接区、连接器对接区、机械支撑区等位置需要进行局部补强。FlexiPCB采用FR4、聚酰亚胺（PI）、不锈钢、铝四种成熟材料制造精密补强板，根据您的热学、力学及尺寸要求选择最优材料方案。补强板通过压敏胶（PSA）或热固化环氧进行贴合，定位精度达±0.1mm。无论是ZIF连接器金手指下方0.1mm的聚酰亚胺补强板，还是卡边接口处1.6mm的FR4补强板，我们的工程团队都能为您的设计推荐最佳的材料、厚度和接合方案。
聚酰亚胺补强板为ZIF（零插入力）及FPC连接器提供精确的厚度和刚性，确保可靠插接。补强板将金手指区域调整至连接器规格所要求的配合厚度，通常为0.2mm至0.3mm。
FR4和不锈钢补强板为BGA封装、QFP芯片、精细间距连接器等表面贴装元件提供平整、刚性的贴装平面。有效防止回流焊接过程中的挠曲变形，保证焊盘共面性，确保可靠的焊点质量。
厚型FR4补强板（0.8mm~1.6mm）使柔性电路能够适配标准卡边连接器和板对板连接器，在对接区域模拟传统刚性PCB的厚度和刚度。
铝补强板兼具机械支撑和散热功能，适用于功率元件、LED驱动器及大电流柔性电路。铝材的导热效率远高于FR4和聚酰亚胺，能有效分散局部热量。
不锈钢补强板与电路接地层电气连接后，可作为局部EMI屏蔽层和接地面使用。在射频柔性电路和高速数字电路中，对保障信号完整性尤为重要。
补强板对安装孔、支撑柱和机械紧固点周围进行加固，防止薄柔性基材在螺丝扭矩或振动载荷下撕裂。FR4和不锈钢因其优异的抗压强度而被优先选用。
我们的工程师审核Gerber文件、IPC制造说明及装配图纸，确定最佳补强板材料、厚度与定位方案，并根据您的温度曲线和组装工艺推荐合适的接合方式。
使用UV激光（聚酰亚胺及薄金属板）或CNC铣切/模切（FR4及厚金属板）从原材料板上切割补强板。±0.1mm的加工公差确保补强板精确匹配柔性电路的补强槽位。
清洁处理补强板表面以获得最佳附着力。贴覆PSA膜（3M 467/468系列），或为高温应用丝印涂布热固化胶。
通过光学对位夹具以±0.1mm的精度将补强板放置到柔性电路上。PSA补强板采用加压层压；热压补强板在温度和压力可控的热压机中完成固化。
每片补强柔性电路均经过定位精度、粘接质量和尺寸符合性检查。依据IPC-TM-650进行剥离强度测试，放大镜下目视检查，总厚度测量确认补强板满足规格要求。
成品补强柔性电路经电气测试（飞针或治具）、IPC-A-610外观检验后，装入含干燥剂的防静电托盘包装出货。
FR4、聚酰亚胺、不锈钢、铝——四种材料多种厚度常备库存，能够满足任何连接器、元器件或散热需求。
光学对位系统实现±0.1mm定位精度，确保补强板精确落在设计指定位置——这对ZIF连接器金手指和精细间距元件区域至关重要。
补强板切割、贴合与柔性PCB制造在同一工厂内完成，无需外协供应商，杜绝公差偏差和工序间物流延误。
已通过ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949认证。每个生产批次均执行剥离强度测试、切片分析和IPC-A-610工艺检验。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
