刚柔结合PCB将刚性和柔性电路技术无缝集成到单一互连组件中。通过将柔性聚酰亚胺层与固定的FR4加强板结合，这些混合电路消除了对连接器和排线的需求，显著提高信号完整性，同时实现复杂的3D封装解决方案。结果是更轻、更可靠的设计，能够承受振动、冲击和恶劣环境条件。
关键任务航空电子系统、飞行控制、卫星通信和雷达设备。我们的10层以上刚柔结合设计满足高信号完整性、轻量化结构和精确阻抗控制的严格要求。
先进成像设备、手术机器人、患者监护系统和植入式设备。刚柔结合技术实现小型化，同时保持生命关键医疗应用所需的可靠性。
ADAS传感器、车载娱乐系统、仪表盘显示器和摄像头组件。刚柔结合PCB能够承受汽车振动、极端温度，并在空间受限的外壳中提供可靠互连。
自动化控制器、机械臂、测试设备和传感器模块。刚柔结合电路的机械耐久性能够应对持续运动和恶劣工业环境，具有出色的可靠性。
我们的工程师协作确定最佳层叠配置——无论是书本式、非对称、内层柔性还是外层柔性——根据您的具体需求定制。
根据热性能、机械和电气要求进行应用特定的材料选择。聚酰亚胺柔性层与适当的FR4或特殊刚性材料配对。
精密激光钻孔可制作直径低至3mil的超小微孔，实现高密度互连同时保持信号完整性。
机械钻孔后，通过化学清洗和电镀铜沉积（化学镀和电镀工艺）实现可靠的孔连接。
多次精确控制的层压周期，使用覆盖聚酰亚胺薄膜和丙烯酸或环氧粘合剂结合刚性和柔性层。
全面的电气测试验证绝缘性、连通性和电路性能。每块板都按IPC-A-610H 3级标准检验。
完整的制造和组装在同一工厂完成，消除第三方依赖，确保每个环节的质量控制。
支持30层刚柔结合，3/3mil精细特征，重铜选项和可配置层叠结构，适用于复杂设计。
所有产品按IPC-A-610H 3级标准制造，确保航空航天、医疗和汽车应用的电路可靠性。
专业的刚柔结合工程师为每个项目提供全面的DFM审核、设计验证和优化建议。
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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