柔性PCB制造

FlexiPCB制造1至6层的柔性PCB，特殊多层柔性电路可扩展到10层。制造采用生益SF305、松下RF-775和台虹PI等聚酰亚胺基材，支持介电稳定性、耐热性和精细线路加工。

标准1-6层，极限可达10层

最小3mil线宽/线距，0.1mm激光钻孔

单端阻抗±5Ω（高级：±3Ω）

板厚0.05-0.5mm（极限：0.8mm）

交期3-6天，加急2-4天

100% AOI和飞针测试

技术规格

层数1-6层（极限：7-10层）

基材（有胶）生益SF302（PI：0.5/1/2mil，Cu：0.5/1oz），SF305（PI：0.5/1/2mil，Cu：0.33/0.5/1oz）

基材（无胶）松下RF-775/777（PI：1/2/3mil，Cu：0.5/1oz，极限：2oz），新阳（PI：1/2mil，Cu：0.33/0.5/1oz），台虹（PI：1/2mil，Cu：0.33/0.5/1oz），杜邦AP（PI：1/2/3/4mil，Cu：0.5/1oz，极限：2oz）

板厚（柔性部分）0.05-0.5mm（极限：0.5-0.8mm）

最小尺寸5mm×10mm（无桥连），10mm×10mm（带桥连）；极限：4mm×8mm / 8mm×8mm

最大尺寸9"×14"（极限：PI≥1mil时为9"×23"）

阻抗（单端）±5Ω（≤50Ω），±10%（>50Ω）；极限：±3Ω（≤50Ω），±8%（>50Ω）

阻抗（差分）±5Ω（≤50Ω），±10%（>50Ω）；极限：±4Ω（≤50Ω），±8%（>50Ω）

金手指宽度公差±0.1mm（极限：±0.05mm）

金手指边缘最小距离8mil（极限：6mil）

最小焊盘距离4mil（极限：3mil）

最小激光孔0.1mm

最小电镀孔0.3mm

最小非电镀孔公差±2mil（极限：+0/-2mil或+2/-0mil）

阻焊桥（Cu<2oz）4mil（绿色），8mil（其他颜色）

阻焊桥（Cu 2-4oz）6mil（绿色），8mil（其他颜色）

覆盖膜颜色白色、黄色（印刷字符：白色）

表面处理OSP、喷锡、无铅喷锡、化镍金、硬金、沉银

选择性表面处理化镍金+OSP、化镍金+金手指

应用领域

消费电子

智能手机、可穿戴设备、相机和便携设备，需要紧凑、柔性的互连和节省空间的布局。

医疗设备

植入式设备、导管、助听器和诊断设备，要求生物相容性和高可靠性。

汽车电子

仪表盘显示器、传感器、LED照明和发动机控制单元，需要抗振动和耐久弯曲性能。

航空航天与国防

卫星、航空电子和军事系统，减重和连接可靠性至关重要。

我们的制造流程

设计审核

我们的工程师分析您的Gerber文件的可制造性，并为柔性电路设计提供优化建议。

材料选择

我们根据您的弯曲半径和热性能要求选择最佳聚酰亚胺材料（生益、杜邦、松下）。

电路制造

精密LDI成像，具备3mil线宽/线距能力和激光钻孔，用于HDI柔性电路。

覆盖膜贴合

保护性覆盖膜层压，精确对准，提供电路保护和绝缘。

测试与检验

100%飞针电气测试和AOI检验，确保质量和可靠性。

为什么选择FlexiPCB？

快速交期

标准交期3-6天。紧急项目可选2-4天加急服务。

设计支持

免费DFM审核，提供柔性电路设计、材料选择和弯曲半径优化的专业指导。

质量认证

通过ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949和UL认证。100% AOI检验和飞针测试。

工厂直接定价

来自15,000平方米制造工厂的竞争力定价，报价透明，无隐藏费用。

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The more complete the package, the faster and cleaner the quote.

Gerber, drawing, or sample photos

BOM, stackup, and key materials

Quantity, target lead time, and application

What You Get Back

Designed to help procurement and engineering move without extra loops.

DFM and manufacturability feedback

Quoted price, tooling, and lead time options

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What should we send for a fast RFQ?

Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.

What happens after we submit the inquiry?

Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.

Can you support prototypes and repeat production under one program?

Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.

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