刚柔结合组装

刚柔结合PCB组装

专业3D组装

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Engineering review before quotationPrototype through volume productionTest report and traceability support
刚柔结合PCB组装

专业刚柔结合组装

刚柔结合组装需要专业技术来处理混合基板电路板的独特挑战。我们的组装团队在精细操作、定制夹具和成功组装这些复杂电路所需的专业工艺方面拥有丰富经验。

定制组装夹具
受控柔性处理
多阶段组装流程
3D组装能力
三防漆涂覆与灌封
全面测试

组装能力

元器件类型SMT、THT、混合
最小元器件尺寸0201(0.6mm x 0.3mm)
细间距BGA最小0.4mm
金线/铝线键合金线和铝线
芯片贴装导电和非导电
底部填充毛细管型和无流动型
三防漆涂覆丙烯酸、硅胶、聚氨酯
测试ICT、老化测试、HALT/HASS
质量标准IPC-A-610 3级
认证ISO 13485、AS9100D

组装应用

航空航天系统

飞行计算机、航空电子设备和卫星电子,要求极高可靠性。

医疗植入物

心脏起搏器、神经刺激器和人工耳蜗,需要生物相容性。

国防电子

武器系统、雷达和通信设备,满足MIL-SPEC标准。

工业设备

机器人、测试系统和自动化设备,适用于恶劣环境。

我们的组装流程

1

设计与夹具审核

我们分析您的设计并创建定制夹具,实现最佳处理和贴装。

2

元器件准备

元器件经过检验,如需可编程,并为贴装做好准备。

3

多阶段组装

先组装刚性部分,然后小心处理柔性部分加工。

4

保护涂层

涂覆三防漆或灌封以保护组装好的电路。

5

最终测试与检验

全面的电气和功能测试确保质量和可靠性。

为什么选择我们的组装服务?

丰富经验

多年为要求苛刻的行业组装复杂刚柔结合电路的经验。

先进工艺

提供金线键合、芯片贴装和其他先进封装能力。

质量认证

通过AS9100D和ISO 13485认证,适用于航空航天和医疗设备组装。

完整解决方案

从裸板到完全测试的组装,我们处理整个过程。

Send This With Your RFQ

The more complete the package, the faster and cleaner the quote.

Gerber, drawing, or sample photos

BOM, stackup, and key materials

Quantity, target lead time, and application

What You Get Back

Designed to help procurement and engineering move without extra loops.

DFM and manufacturability feedback

Quoted price, tooling, and lead time options

Testing and documentation plan

What should we send for a fast RFQ?

Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.

What happens after we submit the inquiry?

Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.

Can you support prototypes and repeat production under one program?

Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.

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