FlexiPCB专注于高密度互连（HDI）柔性线路的制造，在最小的板面积内实现最大的功能集成。我们的HDI柔性板能力涵盖叠孔和错孔微通孔、盘中孔设计及逐次压合工艺，布线密度远超常规柔性线路。支持2至10层结构，激光钻孔微通孔最小可达50μm，满足0.3mm间距细间距BGA封装需求。
适用于手机摄像头模组、显示屏互连、智能手表主板等对元件集成密度要求极高的超薄HDI柔性线路。
为人工耳蜗、心脏起搏器导线、内窥镜摄像头及手术器械提供生物兼容性HDI柔性线路，小型化是关键需求。
卫星通信模块、航电设备、无人机飞控、雷达系统等需要高可靠互连的轻量化HDI柔性线路。
用于激光雷达模块、车载摄像头及高级驾驶辅助系统传感器融合单元的高密度柔性线路。
面向5G天线模组、毫米波前端模块和高频信号走线的阻抗控制HDI柔性线路。
HDI工程师团队对您的设计进行微通孔可行性分析、叠层优化和阻抗建模，为您的布线密度需求推荐最佳通孔结构（叠孔、错孔或跳孔）。
HDI柔性板采用逐次压合工艺——每对层压合、钻孔、电镀完成后再添加后续层，从而实现埋孔和叠孔微通孔结构。
紫外激光钻孔可加工最小50μm孔径的微通孔，具备精确的深度控制。铜填充通孔为盘中孔和叠孔应用提供可靠互连。
LDI（激光直接成像）实现2mil线宽/间距分辨率，满足细间距BGA焊盘与微通孔焊盘之间的高密度布线需求。
每一块HDI柔性板均经过TDR阻抗验证、微通孔切片分析、飞针电测和AOI光学检测，确保符合IPC Class 3标准。
紫外激光系统实现50μm微通孔孔径，±10μm定位精度——在柔性基材上达到业界领先的布线密度。
±25μm精密对准的多循环压合工艺，支持最多3级叠孔微通孔。全铜填充确保叠孔可靠性。
我们的HDI专家对每份设计进行可制造性审查，推荐能降低成本同时保障信号完整性的叠层优化方案。
通过ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949认证。每块HDI柔性板均经切片分析、阻抗测试和电气验证。
了解我们的精密HDI柔性线路制造实力
