FlexiPCB制造1至6层的柔性PCB，特殊多层柔性电路可扩展到10层。制造采用生益SF305、松下RF-775和台虹PI等聚酰亚胺基材，支持介电稳定性、耐热性和精细线路加工。
智能手机、可穿戴设备、相机和便携设备，需要紧凑、柔性的互连和节省空间的布局。
植入式设备、导管、助听器和诊断设备，要求生物相容性和高可靠性。
仪表盘显示器、传感器、LED照明和发动机控制单元，需要抗振动和耐久弯曲性能。
卫星、航空电子和军事系统，减重和连接可靠性至关重要。
我们的工程师分析您的Gerber文件的可制造性，并为柔性电路设计提供优化建议。
我们根据您的弯曲半径和热性能要求选择最佳聚酰亚胺材料（生益、杜邦、松下）。
精密LDI成像，具备3mil线宽/线距能力和激光钻孔，用于HDI柔性电路。
保护性覆盖膜层压，精确对准，提供电路保护和绝缘。
100%飞针电气测试和AOI检验，确保质量和可靠性。
标准交期3-6天。紧急项目可选2-4天加急服务。
免费DFM审核，提供柔性电路设计、材料选择和弯曲半径优化的专业指导。
通过ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949和UL认证。100% AOI检验和飞针测试。
来自15,000平方米制造工厂的竞争力定价，报价透明，无隐藏费用。
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