Blog Reka Bentuk PCB

Ketahui cara menyimpan, mengeringkan pek, pra-membakar dan mengendalikan PCB lentur polimida sebelum pemasangan untuk mengelakkan pengangkatan pad, penembusan d

Pelajari cara mengawal impedans pada flex PCB dan rigid-flex dengan stackup, dielektrik, tembaga dan peraturan routing untuk isyarat berkelajuan tinggi stabil.

Pelajari cara menilai helaian data kabel sepaksi untuk impedance, attenuation, shielding, bend radius, suhu, compliance dan risiko perolehan.

Panduan B2B tentang AOI pada Flex PCB: apa yang AOI boleh kesan, apa yang tidak nampak, dan data apa yang patut dihantar sebelum minta sebut harga.

Pilih ketebalan tembaga PCB fleksibel untuk arus, hayat lentur, galangan dan kos dengan peraturan tindanan praktikal, had DFM dan ambang sumber.

RO4350B mengurangkan kerugian RF, tetapi ia juga mengubah had bengkok, kos tindanan dan masa pendahuluan. Bandingkan masa untuk menentukannya dan perkara yang perlu dihantar untuk sebut harga yang tepat.

Bandingkan coverlay dan solder mask pada flex PCB dari segi lenturan, perlindungan pad, pilihan bahan, kos dan keperluan pembuatan sebenar.

Bila HDI PCB benar-benar sesuai untuk sistem terbenam dan peralatan komunikasi. Bandingkan stackup, microvia, lead time, pelan ujian dan data RFQ daripada prototaip ke pengeluaran.

Bandingkan flex PCB tanpa pelekat dan berpelekat dari segi hayat lenturan, ketebalan, kestabilan terma dan kos untuk memilih stackup FPC yang betul.