Question 1

静的曲げと動的曲げの違いは何ですか？

Accepted Answer

静的曲げ（取付時曲げ）は、フレックスPCBが設置中に一度曲げられ、その位置に留まることを意味します。動的曲げは、ラップトップのヒンジやプリンターヘッドのように、通常の動作中に回路が繰り返し屈曲することを意味します。動的アプリケーションでは、静的の6-15倍に対し、厚さの100-200倍のはるかに大きな曲げ半径が必要です。

Question 2

なぜRA銅がフレックスPCBに適しているのですか？

Accepted Answer

圧延焼鈍（RA）銅は、電解（ED）銅よりも均一な結晶構造を持っています。これにより、RA銅はクラックなしでより多くの曲げサイクルに耐えることができます。RA銅は動的フレックスアプリケーションに不可欠であり、タイトな静的曲げにも推奨されます。

Question 3

層数は曲げ半径にどのように影響しますか？

Accepted Answer

層数が多いほど全体のスタックアップが厚くなり、曲げ時の応力が増加します。追加の各層は中立曲げ軸オフセットを増加させ、より大きな曲げ半径を必要とします。単層フレックスは最もタイトな曲げを実現でき、4層以上のフレックスには大幅に大きな半径が必要です。

Question 4

最小半径よりタイトに曲げるとどうなりますか？

Accepted Answer

最小半径よりタイトに曲げると：1）オープン回路につながる銅トレースのクラック、2）層間の剥離、3）カバーレイの損傷またはクラック、4）動的アプリケーションでのフレックス寿命の低下が起こる可能性があります。常に最小半径以上のマージンを持って設計してください。

Question 5

設計でよりタイトな曲げを実現するにはどうすればよいですか？

Accepted Answer

よりタイトな曲げを実現するには：1）より薄い材料を使用（PIと銅の厚さを減らす）、2）ED銅の代わりにRA銅を選択、3）可能であれば層数を減らす、4）接着剤レス（ボンドプライ）構造を使用、5）曲げゾーンに部品やビアを配置しない。

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