製造能力

先進的な製造能力

フレックスおよびリジッドフレックスPCB製造における業界トップクラスの仕様と公差

製造の卓越性

最先端の設備と厳格な品質管理により、最も厳しい仕様を満たす精密フレックスPCBをお届けします。

15,000+

平方メートル工場面積

99%

納期遵守率

3mil

最小パッド間隔

±0.1mm

外形公差

フレックスPCB製造能力

片面から多層フレキシブル回路まで

層数1-4層（アルティメット：5-8層）

基材（接着剤タイプ）Shengyi SF302/SF305

基材（接着剤レス）Dupont AP、Songxia RF-775/777、Taihong、Xinyang

銅箔厚0.33oz - 2oz

最小パッド間隔4mil（アルティメット：3mil）

最小レーザー穴0.1mm

最小PTH0.3mm

基板厚0.05-0.5mm（アルティメット：0.5-0.8mm）

最小サイズ5mm×10mm（ブリッジレス）

最大サイズ9"×14"（アルティメット：9"×23"）

インピーダンス（シングルエンド）±5Ω（≤50Ω）、±10%（>50Ω）

表面仕上げOSP、HASL、ENIG、ハードゴールド、無電解銀

リジッドフレックスPCB製造能力

リジッド部分とフレキシブル部分を1枚の基板に統合

材料ポリイミドフレックス + FR4

パネルサイズ10mm×15mm 〜 406mm×736mm

最小配線幅/間隔3.5mil / 4.0mil

最小レーザービア4-6mil

最小機械ドリル0.15mm（≤1.6mm）

最小ハーフホール（PTH）0.3mm

基板厚0.2-4.0mm

最大内層銅箔3oz

最大スルーホールA/R12:1

インピーダンス（シングルエンド）±3Ω（≤50Ω）、±5%（>50Ω）

インピーダンス（差動）±3Ω（≤50Ω）、±5%（>50Ω）

外形公差±0.1mm

先進的な設備

ワールドクラスの製造技術

レーザーダイレクトイメージング（LDI）

2milまでの微細パターン用高精度イメージング

レーザードリリングシステム

HDI基板向け50μm対応マイクロビア穴あけ

自動光学検査（AOI）

欠陥のない生産のための100%検査

フライングプローブテスト

プロトタイプおよび少量生産向け電気テスト

X線検査

内層アライメントとビアフィル検証

インピーダンステスト

インピーダンス制御検証のためのTDRテスト

品質保証

すべての段階での厳格なテスト

入荷材料検査

工程内品質管理

自動光学検査（AOI）

電気テスト（100%）

断面解析

インピーダンス検証

はんだ付け性テスト

熱ストレステスト

曲げ/屈曲テスト

最終目視検査

カスタム仕様が必要ですか？

当社のエンジニアリングチームがお客様の特定の要件に対応いたします。

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リジッドフレックスPCB製造能力

先進的な設備

レーザーダイレクトイメージング（LDI）

レーザードリリングシステム

自動光学検査（AOI）

フライングプローブテスト

X線検査

インピーダンステスト

品質保証

製品ショーケース

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