Un circuito flessibile non supportato non va trattato come un comune FR-4 rigido. Il laminato può flettersi, lo stagno può invadere aree sensibili e il calore può stressare adesivi e transizioni flex-rigid. Per questo accettiamo solo programmi con vero supporto meccanico, mascheratura corretta e profondità d’immersione controllata.
Quando il flex porta header, pin o schermature su una zona irrigidita, definiamo pallet, bagnatura e drenaggio prima del rilascio produttivo.
Terminali, header e hardware through-hole in aree statiche richiedono un processo ripetibile, non rilavorazioni a fine linea.
Nei programmi con tracciabilità e FAI usiamo l’onda solo dove il design la supporta e passiamo al selettivo quando tutela meglio resa e affidabilità.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Più il pacchetto tecnico è completo, più veloce e pulita sarà la scelta tra onda e selettivo.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Non solo prezzo: anche raccomandazione di processo, tooling e livello di rischio.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
No. La maggior parte dei flex senza supporto non è un buon candidato. Prima validiamo rigidità locale, esposizione del lato saldatura e strategia di carrier.
Quando i giunti through-hole sono pochi, quando la densità SMT è alta o quando l’esposizione completa all’onda aumenta troppo il rischio.
Gerber o disegno di assemblaggio, BOM, codici connettori, dettagli sugli irrigiditori, quantità ed eventuali requisiti FAI o report di prova.
Queste fonti descrivono gli standard e il metodo di saldatura che guidano la nostra valutazione di processo.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
La differenza non è solo passare il pezzo sopra l’onda, ma definire fin da subito supporto, mascheratura e criteri di rilascio.
