La scelta della finitura superficiale può determinare il successo o il fallimento di un progetto su PCB flessibile. A differenza delle schede rigide, i circuiti flessibili presentano sfide particolari: le sollecitazioni di piegatura ripetute stressano l'interfaccia del giunto di saldatura, i substrati sottili in poliimmide richiedono processi chimici più delicati, e i raggi di curvatura stretti espongono le finiture a fatica meccanica. Il nostro team di ingegneri valuta i requisiti della vostra applicazione — tipologia di componenti, ambiente operativo, metodo di assemblaggio, vita utile prevista — e raccomanda la finitura ottimale. Tutti e sei i principali tipi di finitura superficiale vengono eseguiti internamente, su linee dedicate calibrate specificamente per substrati flex e rigid-flex.
OSP o ENIG per smartphone, wearable e tablet — il giusto equilibrio tra costo e saldabilità a passo fine su layout flex ad alta densità.
ENIG per dispositivi impiantabili e apparecchiature diagnostiche dove la lunga conservazione, la superficie piatta dei pad e la resistenza alla corrosione sono requisiti imprescindibili.
ENIG o stagno a immersione per sensori, display e moduli di controllo che operano a temperature estreme da -40 °C a +150 °C.
Argento a immersione per la minima perdita di inserzione su alimentatori d'antenna, front-end RF e circuiti flex a onde millimetriche.
ENIG con linguette in oro duro per connettori ad alta affidabilità, pad per wire bonding e assemblaggi flex avionici mission-critical.
OSP o HASL senza piombo per strip LED flessibili a basso costo, dove la saldabilità è più importante dello stoccaggio a lungo termine.
I nostri ingegneri esaminano i file Gerber, la distinta materiali e i requisiti di assemblaggio. Valutiamo la geometria dei pad, il passo dei componenti, l'ambiente operativo e il tempo di stoccaggio previsto.
In base alle vostre esigenze specifiche, raccomandiamo una o più opzioni di finitura con un confronto chiaro dei compromessi: costo, planarità, finestra di saldabilità e affidabilità.
I pannelli flex vengono sottoposti a micro-incisione e pulizia ottimizzate per substrati in poliimmide. La rugosità superficiale e lo stato del rame vengono verificati prima della placcatura.
Ogni finitura viene processata su una linea di produzione dedicata con chimica, temperatura e tempi di immersione calibrati per lo spessore del PCB flessibile e la dimensione del pannello.
Misura dello spessore tramite XRF su ogni pannello. Test di saldabilità secondo IPC J-STD-003. Analisi metallografica in sezione trasversale disponibile per applicazioni critiche.
I nostri bagni di placcatura sono regolati specificamente per substrati a base di poliimmide. I parametri per PCB rigidi non si trasferiscono direttamente al flex — teniamo conto del rame più sottile, dei materiali di base flessibili e delle aperture del coverlay.
Nessuna esternalizzazione, nessun ritardo. ENIG, OSP, HASL senza piombo, argento a immersione, stagno a immersione e oro duro — tutto sotto un unico tetto con un controllo qualità costante.
Le nostre linee di finitura superficiale sono conformi alle norme IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (argento a immersione), IPC-4554 (stagno a immersione) e J-STD-003 per la saldabilità.
Non siete sicuri di quale finitura sia adatta al vostro progetto? I nostri ingegneri applicativi offrono consulenze gratuite con raccomandazioni basate sui dati del vostro caso d'uso specifico.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
