FlexiPCB produce circuiti flessibili ad alta densità di interconnessione (HDI) che concentrano la massima funzionalità nella minima area possibile. Le nostre capacità in PCB flex HDI comprendono microvie impilate e sfalsate, progettazioni via-in-pad e processi di laminazione sequenziale che superano nettamente le densità di routing dei circuiti flessibili tradizionali. Realizziamo configurazioni da 2 a 10 strati con microvie forate al laser fino a 50μm, supportando package BGA a passo fine fino a 0,3mm.
Circuiti flessibili HDI ultrasottili per moduli fotocamera di smartphone, interconnessioni display e schede principali di smartwatch che richiedono la massima densità di componenti nel minimo ingombro.
Circuiti flex HDI biocompatibili per impianti cocleari, elettrocateteri per pacemaker, telecamere endoscopiche e strumenti chirurgici dove la miniaturizzazione risulta imprescindibile.
Circuiti flessibili HDI leggeri per moduli di comunicazione satellitare, avionica, controllori di volo per droni e sistemi radar che esigono interconnessioni ad altissima affidabilità.
Circuiti flessibili ad alta densità per moduli LiDAR, sistemi di telecamere e unità di fusione sensoriale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida.
Circuiti flex HDI a impedenza controllata per moduli antenna 5G, moduli front-end a onde millimetriche e routing di segnali ad alta frequenza.
I nostri ingegneri HDI analizzano il vostro progetto per valutare la fattibilità delle microvie, ottimizzare lo stack-up e modellare le impedenze. Consigliamo la struttura di vie più adatta (impilata, sfalsata o a salto) in base ai vostri requisiti di densità.
Le costruzioni HDI flex adottano cicli di laminazione sequenziale: ogni coppia di strati viene laminata, forata e metallizzata prima di aggiungere gli strati successivi. Questo consente di realizzare strutture di microvie interrate e impilate.
La foratura laser UV crea microvie fino a 50μm di diametro con controllo preciso della profondità. Le vie riempite in rame assicurano un'interconnessione affidabile per applicazioni via-in-pad e di impilamento.
L'imaging diretto laser (LDI) raggiunge una risoluzione di pista/spazio di 2mil per il routing ad alta densità tra pad BGA a passo fine e land delle microvie.
Ogni circuito HDI flex viene sottoposto a verifica d'impedenza TDR, analisi di sezione trasversale delle microvie, test elettrici con sonda mobile e ispezione AOI per soddisfare gli standard IPC Classe 3.
Sistemi laser UV che raggiungono 50μm di diametro microvia con accuratezza posizionale di ±10μm, garantendo le più alte densità di routing su substrati flessibili.
Laminazione multiciclo con registro di precisione (±25μm) per microvie impilate fino a 3 livelli di profondità. Il riempimento completo in rame assicura un impilamento affidabile delle vie.
I nostri specialisti HDI esaminano ogni progetto per garantirne la producibilità, suggerendo modifiche allo stack-up che riducono i costi senza compromettere l'integrità del segnale.
Certificati ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Ogni circuito HDI flex viene analizzato in sezione trasversale, testato in impedenza e verificato elettricamente.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Scoprite le nostre capacità produttive per circuiti flessibili HDI di precisione
