Esplorate il nostro impianto all'avanguardia dotato delle più recenti tecnologie per la produzione di PCB flessibili e rigido-flessibili.
Il nostro moderno impianto di produzione combina automazione avanzata con maestria qualificata per offrire prodotti PCB flessibili eccezionali. Manteniamo rigorosi controlli ambientali e seguiamo i principi della produzione snella.
Investiamo nelle più recenti tecnologie di produzione per garantire precisione e affidabilità
Sistemi di imaging ad alta precisione per motivi a linee sottili fino a 25μm di traccia/spaziatura.
Sistemi laser CO2 e UV per foratura micro-via fino a 50μm di diametro.
Sistemi AOI avanzati per rilevamento automatizzato dei difetti e verifica della qualità.
Test elettrici ad alta velocità per prototipi e produzione a basso volume.
Sistemi di trattamento superficiale per adesione e affidabilità ottimali.
Sistemi di laminazione sottovuoto per costruzione multistrato rigido-flessibile.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Il nostro processo di produzione snello garantisce qualità costante e consegna puntuale
Ingegneri esperti esaminano i vostri file di progetto e ottimizzano la producibilità.
Materiali poliimmidici e adesivi di alta qualità vengono preparati nel nostro ambiente controllato.
I motivi dei circuiti vengono creati tramite LDI e processi di incisione di precisione.
Più strati vengono uniti tramite laminazione sottovuoto per un'adesione ottimale.
I fori via vengono creati e metallizzati per stabilire connessioni elettriche.
Applicazione delle finiture finali ed esecuzione di test elettrici al 100%.
Guarda i nostri processi di produzione avanzati in azione

Taglio laser di precisione per la separazione dei PCB rigido-flex

Dimostrazione della tecnologia avanzata di depanelizzazione laser

Processo di depanelizzazione di PCB flessibile
La qualità è integrata in ogni fase del nostro processo di produzione. Il nostro sistema QC completo include:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Contattaci