Tour dello Stabilimento

Impianto di Produzione di Classe Mondiale

Esplorate il nostro impianto all'avanguardia dotato delle più recenti tecnologie per la produzione di PCB flessibili e rigido-flessibili.

Panoramica dell'Impianto

Il nostro moderno impianto di produzione combina automazione avanzata con maestria qualificata per offrire prodotti PCB flessibili eccezionali. Manteniamo rigorosi controlli ambientali e seguiamo i principi della produzione snella.

12
Linee di Produzione
10.000
Classe Camera Bianca

Attrezzature Avanzate

Investiamo nelle più recenti tecnologie di produzione per garantire precisione e affidabilità

Imaging Diretto Laser (LDI)

Sistemi di imaging ad alta precisione per motivi a linee sottili fino a 25μm di traccia/spaziatura.

Foratura Laser

Sistemi laser CO2 e UV per foratura micro-via fino a 50μm di diametro.

Ispezione Ottica Automatizzata

Sistemi AOI avanzati per rilevamento automatizzato dei difetti e verifica della qualità.

Test a Sonda Volante

Test elettrici ad alta velocità per prototipi e produzione a basso volume.

Pulizia al Plasma

Sistemi di trattamento superficiale per adesione e affidabilità ottimali.

Pressa di Laminazione

Sistemi di laminazione sottovuoto per costruzione multistrato rigido-flessibile.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Processo di Produzione

Il nostro processo di produzione snello garantisce qualità costante e consegna puntuale

1

Revisione Design & CAM

Ingegneri esperti esaminano i vostri file di progetto e ottimizzano la producibilità.

2

Preparazione Materiali

Materiali poliimmidici e adesivi di alta qualità vengono preparati nel nostro ambiente controllato.

3

Lavorazione Strati Interni

I motivi dei circuiti vengono creati tramite LDI e processi di incisione di precisione.

4

Laminazione

Più strati vengono uniti tramite laminazione sottovuoto per un'adesione ottimale.

5

Foratura e Metallizzazione

I fori via vengono creati e metallizzati per stabilire connessioni elettriche.

6

Finitura Superficiale e Test

Applicazione delle finiture finali ed esecuzione di test elettrici al 100%.

Video del Processo di Produzione

Guarda i nostri processi di produzione avanzati in azione

Taglio Laser di PCB Rigido-Flex

Taglio Laser di PCB Rigido-Flex

Taglio laser di precisione per la separazione dei PCB rigido-flex

Taglio Laser di PCB Rigido-Flex Parte 3

Taglio Laser di PCB Rigido-Flex Parte 3

Dimostrazione della tecnologia avanzata di depanelizzazione laser

Depanelizzazione di Scheda Flessibile

Depanelizzazione di Scheda Flessibile

Processo di depanelizzazione di PCB flessibile

Controllo Qualità

La qualità è integrata in ogni fase del nostro processo di produzione. Il nostro sistema QC completo include:

Ispezione materiali in entrata
Controlli qualità in processo ad ogni stazione
Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Test elettrici al 100%
Ispezione visiva finale
Analisi sezione trasversale per ordini critici
Test di affidabilità (cicli termici, test di flessione)

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