FlexiPCB produce PCB flessibili con numero di strati da 1 a 6, con costruzioni ultimate che si estendono fino a 10 strati per circuiti flessibili multistrato specializzati. La fabbricazione utilizza materiali di base in poliimmide come Shengyi SF305, Songxia RF-775 e Taihong PI, supportando stabilità dielettrica, resistenza termica e lavorazione di linee sottili.
Smartphone, dispositivi indossabili, fotocamere e dispositivi portatili che richiedono interconnessioni compatte e flessibili con layout salvaspazio.
Dispositivi impiantabili, cateteri, apparecchi acustici e apparecchiature diagnostiche che richiedono biocompatibilità e alta affidabilità.
Display del cruscotto, sensori, illuminazione LED e centraline motore che richiedono resistenza alle vibrazioni e prestazioni di piegatura durature.
Satelliti, avionica e sistemi militari dove la riduzione del peso e l'affidabilità della connessione sono critiche.
I nostri ingegneri analizzano i Suoi file Gerber per la producibilità e suggeriscono ottimizzazioni per il design del circuito flessibile.
Selezioniamo i materiali in poliimmide ottimali (Shengyi, Dupont, Songxia) in base al Suo raggio di curvatura e ai requisiti termici.
Imaging LDI di precisione con capacità di traccia/spazio 3mil e foratura laser per circuiti flessibili HDI.
Laminazione protettiva del coverlay con allineamento preciso per la protezione del circuito e l'isolamento.
Test elettrico al 100% con sonda volante e ispezione AOI garantisce qualità e affidabilità.
Consegna standard in 3-6 giorni. Opzioni accelerate disponibili in 2-4 giorni per progetti urgenti.
Revisione DFM gratuita e consulenza esperta sul design di circuiti flessibili, selezione dei materiali e ottimizzazione del raggio di curvatura.
Certificati ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL. Ispezione AOI al 100% e test con sonda volante.
Prezzi competitivi dal nostro stabilimento di produzione di 15.000m² con preventivi trasparenti e senza costi nascosti.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Guarda il nostro processo di depanelizzazione PCB flex di precisione in azione
Processo di depanelizzazione e separazione PCB flessibile ad alta precisione
