I circuiti flessibili mono e bifacciale sono adeguati per la maggior parte delle interconnessioni semplici. Tuttavia, quando il prodotto richiede piani di alimentazione e massa dedicati, instradamento a impedenza controllata o schermatura elettromagnetica, il flex multistrato diventa indispensabile. La produzione differisce sostanzialmente dal multistrato rigido: il substrato in poliimmide si sposta durante la laminazione, il flusso di adesivo deve essere controllato e il circuito finito deve piegarsi senza delaminazione. FlexiPCB produce circuiti flessibili multistrato da 3 a 10+ strati dal 2005 per dispositivi medici, aerospaziale, difesa ed elettronica di consumo.
Neurostimolatori impiantabili, impianti cocleari e sistemi di imaging a catetere richiedono instradamento denso in volumi millimetrici. I nostri circuiti flessibili a 6-8 strati con coverlay biocompatibili soddisfano ISO 10993 e IPC-6013 Classe 3.
Computer di volo, moduli radar e payloads di comunicazione satellitare richiedono flex multistrato resistenti a vibrazioni, cicli termici nel vuoto e radiazioni. I nostri progetti riducono il peso del cablaggio del 60-70%.
Sistemi di guida missili e moduli di guerra elettronica richiedono flex multistrato conformi a MIL-PRF-31032. I nostri circuiti a 4-8 strati operano da −55 °C a +125 °C.
Smartphone pieghevoli, smartwatch e visori AR utilizzano il flex multistrato come interconnessione principale. I nostri circuiti a 4-6 strati resistono a oltre 200.000 cicli di piegatura.
Moduli camera, array LiDAR e sistemi BMS richiedono flex multistrato per ambienti automotive. Produzione conforme IATF 16949 con impedenza controllata e rame spesso nello stesso stackup.
Bracci robotici e servoazionamenti utilizzano flex multistrato nelle giunzioni in movimento continuo. Oltre 10 milioni di cicli di flessione con raggio minimo di 3 mm.
I nostri ingegneri collaborano con il vostro team per definire lo stackup ottimale considerando integrità del segnale, zone di flessione e costi. Modellazione dell'impedenza completata prima della produzione.
Ogni strato conduttivo viene strutturato tramite LDI con precisione ±10 µm. Ispezione AOI e test elettrico dopo l'incisione.
I flex multistrato vengono costruiti mediante cicli di laminazione sequenziale, unendo due o tre strati alla volta con foratura e metallizzazione tra i cicli.
Foratura meccanica per vie passanti e cieche di grande diametro, laser UV per microvie da 50-75 µm. Desmear, rame chimico e galvanico per ogni via.
Il coverlay in poliimmide viene tagliato e laminato sotto calore e pressione. Finitura superficiale e irrigidimenti applicati dove necessario.
Test elettrico su ogni circuito, verifica TDR per impedenza controllata, ispezione visiva secondo IPC-A-610. Analisi metallografica su primi articoli e campioni periodici.
Il flex multistrato non è un multistrato rigido su substrato diverso — l'intero processo è fondamentalmente diverso. Il nostro team ha perfezionato profili di laminazione e processi via per oltre vent'anni.
Vie cieche meccaniche e laser, vie interrate, microvie impilate e configurazioni sfalsate. Instradamento HDI senza aumento di spessore.
Modellazione con field solver 2D e verifica TDR su tutti gli strati segnale del vostro stackup.
Da 5 prototipi con consegna in 5 giorni a oltre 10.000 pezzi in serie — tutto nella nostra fabbrica senza outsourcing.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
