I PCB rigido-flessibili integrano perfettamente le tecnologie di circuiti rigidi e flessibili in un unico assemblaggio interconnesso. Unendo strati flessibili in poliimmide con irrigiditori FR4 fissi, questi circuiti ibridi eliminano la necessità di connettori e cavi piatti, migliorando significativamente l'integrità del segnale mentre consentono soluzioni complesse di packaging 3D. Il risultato è un design più leggero e affidabile che resiste a vibrazioni, urti e condizioni ambientali difficili.
Sistemi avionici critici, controlli di volo, comunicazioni satellitari e apparecchiature radar. I nostri design rigido-flex da 10+ strati soddisfano requisiti rigorosi di alta integrità del segnale, costruzione leggera e resistenza meccanica con controllo preciso dell'impedenza.
Apparecchiature di imaging avanzate, robot chirurgici, sistemi di monitoraggio dei pazienti e dispositivi impiantabili. La tecnologia rigido-flex consente la miniaturizzazione mantenendo l'affidabilità essenziale per le applicazioni mediche critiche.
Sensori ADAS, sistemi di infotainment, display del cruscotto e assemblaggi di telecamere. I PCB rigido-flex resistono alle vibrazioni automobilistiche, temperature estreme e forniscono interconnessioni affidabili in spazi ristretti.
Controllori di automazione, bracci robotici, apparecchiature di test e moduli sensori. La durabilità meccanica dei circuiti rigido-flex gestisce il movimento continuo e ambienti industriali difficili con eccezionale affidabilità.
I nostri ingegneri collaborano sulla configurazione ottimale dell'impilamento degli strati—che sia bookbinder, asimmetrico, flex-in-core o flex-on-external—adattata ai vostri requisiti specifici.
Selezione di materiali specifici in base ai requisiti termici, meccanici ed elettrici. Strati flex in poliimmide combinati con materiali rigidi FR4 appropriati o speciali.
La foratura laser di precisione crea microvie ultra-piccole fino a 3 mil di diametro, consentendo interconnessioni ad alta densità mantenendo l'integrità del segnale.
Dopo la foratura meccanica, i fori vengono puliti chimicamente e il rame viene depositato attraverso processi di metallizzazione elettrolitica e senza corrente per connessioni via affidabili.
Molteplici cicli di laminazione controllati con precisione uniscono gli strati rigidi e flessibili utilizzando film di poliimmide coverlay con adesivi acrilici o epossidici.
Test elettrici completi verificano l'isolamento, la continuità e le prestazioni del circuito. Ogni scheda viene ispezionata secondo gli standard IPC-A-610H Classe 3.
Produzione e assemblaggio completi sotto lo stesso tetto elimina dipendenze da terzi e assicura il controllo qualità in ogni fase.
Fino a 30 strati rigido-flex con caratteristiche di 3/3 mil, opzioni di rame spesso e configurazioni di impilamento configurabili per design complessi.
Tutte le produzioni secondo gli standard IPC-A-610H Classe 3, garantendo affidabilità dei circuiti per applicazioni aerospaziali, medicali e automobilistiche.
Ingegneri dedicati al rigido-flex forniscono revisione DFM completa, verifica del design e raccomandazioni di ottimizzazione con ogni progetto.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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