Ungestützte Flex-Schaltungen dürfen nicht wie starre FR-4-Leiterplatten behandelt werden. Das Laminat kann durchhängen, Lot kann in sensible Bereiche laufen und Wärme kann Klebersysteme oder Flex-Rigid-Übergänge schädigen. Deshalb akzeptieren wir nur Programme mit echter mechanischer Unterstützung, sauberem Maskierungskonzept und kontrollierter Eintauchtiefe.
Wenn ein Flex an versteiften Zonen Header, Pins oder Abschirmungen trägt, definieren wir Palette, Benetzung und Ablauf vor der Serienfreigabe.
Klemmen, Header und THT-Hardware in statischen Bereichen brauchen einen wiederholbaren Prozess statt Nacharbeit am Linienende.
Bei Programmen mit Rückverfolgbarkeit und FAI setzen wir die Welle nur dort ein, wo das Design sie trägt, und wechseln sonst gezielt auf Selektivlöten.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Je vollständiger das technische Paket ist, desto schneller fällt die Entscheidung zwischen Welle und Selektiv.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Nicht nur einen Preis, sondern auch eine belastbare Prozessempfehlung und Risikobewertung.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Nein. Die meisten ungestützten Flex-Schaltungen sind dafür ungeeignet. Wir prüfen zuerst lokale Steifigkeit, Lötseitenaussetzung und Carrier-Strategie.
Wenn nur wenige THT-Joints vorhanden sind, wenn die SMT-Dichte hoch ist oder wenn eine Vollwelle das Risiko unnötig erhöht.
Gerber oder Assembly-Zeichnung, BOM, Steckerteilenummern, Angaben zu Versteifern, Stückzahlen und eventuelle FAI- oder Prüfberichtsvorgaben.
Diese Quellen beschreiben Normen und Lötverfahren, die in unsere Prozessbewertung einfließen.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Entscheidend ist nicht das Durchfahren durch die Welle, sondern die frühe Festlegung von Support, Maskierung und Freigabekriterien.
