Die Wahl der Oberflächenveredelung kann über Erfolg oder Misserfolg eines Flex-Leiterplattendesigns entscheiden. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten stehen flexible Schaltungen vor besonderen Herausforderungen: Wiederholte Biegebeanspruchung belastet die Lötstellen-Grenzfläche, dünne Polyimidsubstrate erfordern schonendere chemische Prozesse, und enge Biegeradien setzen die Oberfläche mechanischer Ermüdung aus. Unser Ingenieurteam bewertet Ihre Anwendungsanforderungen — Bauteiltypen, Betriebsumgebung, Bestückungsverfahren, erwartete Lebensdauer — und empfiehlt die optimale Oberflächenbehandlung. Alle sechs gängigen Oberflächenveredelungsverfahren werden bei uns im Haus durchgeführt, auf dedizierten Fertigungslinien, die speziell für Flex- und Starr-Flex-Substrate kalibriert sind.
OSP oder ENIG für Smartphones, Wearables und Tablets — ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Fine-Pitch-Lötbarkeit auf hochverdichteten Flex-Layouts.
ENIG für Implantate und Diagnosegeräte, wo lange Lagerfähigkeit, ebene Pad-Oberfläche und Korrosionsbeständigkeit unverzichtbar sind.
ENIG oder Immersionszinn für Sensoren, Displays und Steuermodule, die bei Temperaturextremen von -40 °C bis +150 °C zuverlässig arbeiten müssen.
Immersionssilber für minimale Einfügedämpfung bei Antennenspeiseleitungen, HF-Frontends und Millimeterwellen-Flex-Schaltungen.
ENIG mit Hartgold-Kontaktflächen für hochzuverlässige Steckverbinder, Drahtbond-Pads und sicherheitskritische Avionik-Flex-Baugruppen.
OSP oder bleifreies HASL für kostensensitive LED-Flex-Streifen, bei denen Lötbarkeit wichtiger ist als eine lange Lagerung.
Unsere Ingenieure prüfen Ihre Gerber-Daten, Stückliste und Bestückungsanforderungen. Wir bewerten Pad-Geometrie, Bauteilraster, Betriebsumgebung und voraussichtliche Lagerzeit.
Basierend auf Ihren spezifischen Anforderungen empfehlen wir eine oder mehrere Oberflächenoptionen mit einer klaren Gegenüberstellung der Kompromisse: Kosten, Ebenheit, Lötbarkeitsfenster und Zuverlässigkeit.
Die Flex-Panels durchlaufen ein Mikroätzen und Reinigen, das auf Polyimidsubstrate abgestimmt ist. Oberflächenrauheit und Kupferzustand werden vor der Beschichtung geprüft.
Jede Oberfläche wird auf einer dedizierten Fertigungslinie verarbeitet, deren Chemie, Temperatur und Tauchzeiten auf die Dicke der Flex-Leiterplatte und Panelgröße kalibriert sind.
RFA-Schichtdickenmessung an jedem Panel. Lötbarkeitsprüfung gemäß IPC J-STD-003. Querschliffanalyse für sicherheitskritische Anwendungen auf Anfrage verfügbar.
Unsere Beschichtungsbäder sind speziell auf polyimidbasierte Substrate eingestellt. Parameter für starre Leiterplatten lassen sich nicht direkt auf Flex übertragen — wir berücksichtigen dünnere Kupferschichten, flexible Basismaterialien und Coverlay-Öffnungen.
Keine Fremdvergabe, keine Verzögerungen. ENIG, OSP, bleifreies HASL, Immersionssilber, Immersionszinn und Hartgold — alles unter einem Dach mit durchgängiger Qualitätskontrolle.
Unsere Oberflächenveredelungslinien entsprechen den Normen IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (Immersionssilber), IPC-4554 (Immersionszinn) und J-STD-003 für Lötbarkeit.
Unsicher, welche Oberfläche zu Ihrem Design passt? Unsere Anwendungsingenieure beraten Sie kostenlos mit datengestützten Empfehlungen für Ihren konkreten Anwendungsfall.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
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BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
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DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
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Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
