Turnkey FPC-Lösungen
Komplette Turnkey-Bestückungslösungen für flexible Schaltungen. Von Prototypen bis zur Hochvolumenproduktion mit vollständiger Komponentenbeschaffung.
Die Bestückung flexibler Leiterplatten vereint Flexschaltungsfertigung, SMT-Bestückung, Steckverbindermontage, Prüfung und Funktionstest in einem kontrollierten Prozess.
FlexiPCB unterstützt die Flex-Leiterplatten-Bestückung vom Einzelprototyp bis zur Serie — mit Verarbeitungsqualität nach IPC-A-610 Class 2/3 und einer nach IPC-6013 kontrollierten Leiterplattenfertigung.
Polyimid-Flex, Coverlay-Öffnungen, ENIG-Pads, Versteifungen und Handhabungsvorrichtungen werden vor der Bestückung geprüft, damit Biegezonen weder durch Bauteilplatzierung noch durch den Reflow-Prozess beschädigt werden.
Senden Sie Gerber-Daten, BOM, Centroid-Daten, Bestückungszeichnung, Testanforderungen und Zielstückzahl, damit unsere Technik Fertigung und Bestückung gemeinsam anbieten kann.
Unsere Flex-PCB-Bestückungsservices kombinieren Präzisionsfertigung mit sorgfältigen Handhabungstechniken, die speziell für flexible Schaltungen entwickelt wurden. Wir verstehen die einzigartigen Herausforderungen der Bestückung auf flexiblen Substraten und haben spezialisierte Prozesse entwickelt, um höchste Qualitätsergebnisse zu gewährleisten.
Smartwatches, Fitness-Tracker und Gesundheitsmonitore, die miniaturisierte Bestückungen erfordern.
Diagnosegeräte, Patientenmonitore und Hörgeräte, die IPC Klasse 3 Qualität erfordern.
Smartphones, Tablets und Kameras, die kostengünstige Hochvolumen-Bestückung erfordern.
Sensoren, Displays und Steuermodule, die automotive Qualitätsstandards erfüllen.
Wir prüfen Ihre Stückliste, beschaffen Komponenten von autorisierten Händlern und verifizieren die Verfügbarkeit.
Maßgeschneiderte Schablonen und Flex-spezifische Vorrichtungen gewährleisten eine präzise Pastenaufbringung.
Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten positionieren Komponenten präzise auf flexiblen Substraten.
Kontrolliertes Reflow-Löten gefolgt von AOI und Röntgeninspektion für BGA/QFN.
Funktionsprüfung, Programmierung falls erforderlich und sichere Verpackung für den Versand.
Spezialisierte Erfahrung in der Handhabung flexibler Schaltungen während des gesamten Bestückungsprozesses.
IPC-A-610-zertifizierte Verarbeitung mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Inspektionsprotokollen.
Komplettlösung von der blanken Flex-PCB bis zum vollständig bestückten und getesteten Produkt.
Prototypen-Bestückungen in nur 5 Werktagen zur Beschleunigung Ihrer Entwicklung.
Senden Sie Gerber-Daten, Zeichnung oder Spezifikation — ein Flex-Leiterplatten-Ingenieur antwortet mit einem DFM-geprüften Angebot und der Lieferzeit. Kein Absprung auf eine andere Seite: direkt hier absenden.
Laden Sie Gerber-Daten, Zeichnung oder Spezifikation hoch. Ein Flex-Leiterplatten-Ingenieur antwortet mit einem DFM-geprüften Angebot und der Lieferzeit.
Vollständige Fertigungs- und Bestückungsdaten verhindern Annahmen in der Angebotsphase.
Gerber oder ODB++, Fertigungszeichnung, Lagenaufbau, Coverlay-Öffnungen, Positionen der Versteifungen und Oberflächenfinish
BOM, Centroid-/Pick-and-Place-Daten, Bestückungszeichnung, Polaritätshinweise und freigegebene Alternativen, falls Turnkey-Beschaffung gewünscht ist
Anforderung IPC-A-610 Class 2 oder Class 3, IPC-6013-Klasse der unbestückten Leiterplatte, Dokumentationsbedarf zu UL/RoHS/REACH
Testplan: AOI, Röntgenprüfung, ICT, Flying-Probe-Test, Programmierung, Funktionstest, Schutzlackierung und Verpackungsanforderungen
Prototypenstückzahl, Pilotstückzahl, Jahresbedarf, gewünschter Versandtermin und ob Bauteile beigestellt oder beschafft werden
Unsere Technik beantwortet Fertigungs- und Bestückungsrisiken in einer gemeinsamen Rückmeldung.
DFM/DFA-Hinweise zu Coverlay-Freistellungen, Pad-Finish, Abstützung durch Versteifungen, Vorrichtungsbedarf und Reflow-Risiken
Turnkey-Angebot über unbestückte Flex-Leiterplatte, Bauteile, Schablone, Vorrichtung, SMT, Test, Verpackung und Lieferzeit
Beschaffungshinweise zu Bauteilen mit langen Lieferzeiten oder Abkündigungen sowie nach Möglichkeit Vorschläge für freigegebene Alternativen
Prüfplan für IPC-A-610 Class 2/3, AOI, Röntgenprüfung, elektrischen Test, Funktionstest und Berichtsformat
Freigabe-Checkliste für BOM-Revision, Zeichnungsrevision, Chargenrückverfolgbarkeit und Steuerung von Wiederholaufträgen
Ja. Wir bieten die Fertigung der unbestückten Flex-Leiterplatte, SMT-Bestückung, Steckverbindermontage, Bauteilbeschaffung, Prüfung und Funktionstest als ein zusammenhängendes Turnkey-Programm an. Das vermeidet unpassende Coverlay-Öffnungen, falsche Annahmen zum Pad-Finish und Handhabungsschäden, wie sie häufig entstehen, wenn Leiterplattenfertigung und Bestückung auf verschiedene Lieferanten verteilt werden.
Die Bestückungsqualität wird je nach Ihrer Zeichnung nach IPC-A-610 Class 2 oder Class 3 geprüft, während die unbestückte flexible Schaltung gegen die Anforderungen der IPC-6013 kontrolliert wird. Zusätzlich unterstützen wir Prüfungen im Kontext der IPC-A-600, UL-Materialrückverfolgbarkeit, RoHS/REACH-Dokumentation, AOI, Röntgenprüfung für BGA/QFN sowie bei Bedarf dokumentierte Funktionstests.
Spezifizieren Sie das Polyimidlaminat, Coverlay oder flexiblen Lötstopplack, die Positionen der Versteifungen, das Oberflächenfinish wie ENIG oder OSP sowie alle dynamischen Biegezonen. ENIG ist für Fine-Pitch-SMT und Steckverbinderpads üblich, während Polyimid-Coverlay die Flexbereiche vor Lot und mechanischer Beschädigung schützt. Wir prüfen diese Auswahl vor der Angebotserstellung, damit die Bestückung die Biegezuverlässigkeit nicht beeinträchtigt.