Erkunden Sie unsere hochmoderne Anlage, die mit der neuesten Technologie für die Produktion von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten ausgestattet ist.
Unsere moderne Fertigungsanlage kombiniert fortschrittliche Automatisierung mit qualifiziertem Handwerk, um außergewöhnliche Flex-Leiterplattenprodukte zu liefern. Wir unterhalten strikte Umweltkontrollen und folgen Lean-Manufacturing-Prinzipien.
Wir investieren in die neueste Fertigungstechnologie, um Präzision und Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Hochpräzise Abbildungssysteme für Feinlinienmuster bis zu 25μm Leiterbahn/Abstand.
CO2- und UV-Lasersysteme für Mikrovia-Bohrungen bis zu 50μm Durchmesser.
Fortschrittliche AOI-Systeme für automatisierte Fehlererkennung und Qualitätsüberprüfung.
Hochgeschwindigkeits-Elektrotests für Prototypen und Kleinserienproduktion.
Oberflächenbehandlungssysteme für optimale Haftung und Zuverlässigkeit.
Vakuum-Laminationssysteme für starr-flexible mehrschichtige Konstruktionen.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Unser optimierter Fertigungsprozess gewährleistet konstante Qualität und pünktliche Lieferung
Experten-Ingenieure prüfen Ihre Designdateien und optimieren die Fertigbarkeit.
Hochwertige Polyimid- und Klebematerialien werden in unserer kontrollierten Umgebung vorbereitet.
Schaltungsmuster werden durch LDI und Präzisionsätzprozesse erstellt.
Mehrere Lagen werden durch Vakuumlamination für optimale Haftung verbunden.
Via-Löcher werden erstellt und beschichtet, um elektrische Verbindungen herzustellen.
Endveredelungen werden aufgetragen und 100% elektrische Tests durchgeführt.
Sehen Sie unsere fortschrittlichen Fertigungsprozesse in Aktion

Präzises Laserschneiden für die Starr-Flex-PCB-Trennung

Demonstration fortschrittlicher Laser-Depaneling-Technologie

Flexibler PCB-Depaneling-Prozess
Qualität ist in jeden Schritt unseres Fertigungsprozesses integriert. Unser umfassendes QS-System umfasst:
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