Werksführung

Fertigungsanlage von Weltklasse

Erkunden Sie unsere hochmoderne Anlage, die mit der neuesten Technologie für die Produktion von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten ausgestattet ist.

Anlagenübersicht

Unsere moderne Fertigungsanlage kombiniert fortschrittliche Automatisierung mit qualifiziertem Handwerk, um außergewöhnliche Flex-Leiterplattenprodukte zu liefern. Wir unterhalten strikte Umweltkontrollen und folgen Lean-Manufacturing-Prinzipien.

12
Produktionslinien
10.000
Reinraumklasse

Fortschrittliche Ausrüstung

Wir investieren in die neueste Fertigungstechnologie, um Präzision und Zuverlässigkeit zu gewährleisten

Laser-Direktbelichtung (LDI)

Hochpräzise Abbildungssysteme für Feinlinienmuster bis zu 25μm Leiterbahn/Abstand.

Laserbohren

CO2- und UV-Lasersysteme für Mikrovia-Bohrungen bis zu 50μm Durchmesser.

Automatische Optische Inspektion

Fortschrittliche AOI-Systeme für automatisierte Fehlererkennung und Qualitätsüberprüfung.

Fliegende Prüfsonde

Hochgeschwindigkeits-Elektrotests für Prototypen und Kleinserienproduktion.

Plasmareinigung

Oberflächenbehandlungssysteme für optimale Haftung und Zuverlässigkeit.

Laminationspresse

Vakuum-Laminationssysteme für starr-flexible mehrschichtige Konstruktionen.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Produktionsprozess

Unser optimierter Fertigungsprozess gewährleistet konstante Qualität und pünktliche Lieferung

1

Design-Review & CAM

Experten-Ingenieure prüfen Ihre Designdateien und optimieren die Fertigbarkeit.

2

Materialvorbereitung

Hochwertige Polyimid- und Klebematerialien werden in unserer kontrollierten Umgebung vorbereitet.

3

Innenlagenverarbeitung

Schaltungsmuster werden durch LDI und Präzisionsätzprozesse erstellt.

4

Lamination

Mehrere Lagen werden durch Vakuumlamination für optimale Haftung verbunden.

5

Bohren & Beschichten

Via-Löcher werden erstellt und beschichtet, um elektrische Verbindungen herzustellen.

6

Oberflächenveredelung & Testen

Endveredelungen werden aufgetragen und 100% elektrische Tests durchgeführt.

Produktionsprozess-Videos

Sehen Sie unsere fortschrittlichen Fertigungsprozesse in Aktion

Laserschneiden von Starr-Flex-Leiterplatten

Laserschneiden von Starr-Flex-Leiterplatten

Präzises Laserschneiden für die Starr-Flex-PCB-Trennung

Laserschneiden von Starr-Flex-Leiterplatten Teil 3

Laserschneiden von Starr-Flex-Leiterplatten Teil 3

Demonstration fortschrittlicher Laser-Depaneling-Technologie

Flex-Leiterplatten-Depaneling

Flex-Leiterplatten-Depaneling

Flexibler PCB-Depaneling-Prozess

Qualitätskontrolle

Qualität ist in jeden Schritt unseres Fertigungsprozesses integriert. Unser umfassendes QS-System umfasst:

Wareneingangskontrolle
Prozessbegleitende Qualitätsprüfungen an jeder Station
Automatische optische Inspektion (AOI)
100% elektrische Prüfung
Abschließende Sichtprüfung
Querschnittsanalyse für kritische Aufträge
Zuverlässigkeitstests (Temperaturwechseltest, Biegetest)

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