Hochgeschwindigkeitssignale tolerieren keine Impedanzdiskontinuitaeten. Wenn Ihre Flex-Schaltung LVDS, USB 3.x, PCIe, MIPI, Automotive Ethernet oder HF-Signale ueber 100 MHz fuehrt, ist kontrollierte Impedanz keine Option — sie ist eine grundlegende Designanforderung. FlexiPCB fertigt impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen von 1 bis 10 Lagen mit kalibrierten Polyimid-Substraten mit bekannter Dielektrizitaetskonstante (Dk 3,2-3,5 bei 1 GHz) und streng kontrollierter Kupferleiterbahngeometrie.
USB 3.x, PCIe Gen 4/5, HDMI 2.1 und DisplayPort erfordern impedanzkontrollierte Differentialpaare mit praeziser Kopplung und Laengenabgleich. Unsere Flex-Schaltungen halten 90/100-Ohm Differentialimpedanz in dynamischen Biegezonen ohne Diskontinuitaeten aufrecht.
100BASE-T1 und 1000BASE-T1 ueber Flex-Schaltungen erfordern 100-Ohm Differentialimpedanz mit strengen Rueckflussdaempfungsanforderungen. FlexiPCB fertigt impedanzkontrollierte Flex-Kabelbaeme fuer Kameramodule, Radar-Verbindungen und LiDAR-Sensorketten gemaess AEC-Q100 und IATF 16949.
Antennenspeisung, Filterverbindungen und HF-Frontend-Module erfordern 50-Ohm kontrollierte Impedanz mit minimaler Einfuegedaempfung. Unsere Koplanarwellenleiter- und Microstrip-Designs auf verlustarmer Polyimid liefern konsistente Impedanz von Sub-GHz ISM-Baendern bis 5G mmWave bei 28 GHz.
Ultraschall-Transducer-Arrays und CT-Scanner-Verbindungen erfordern impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen mit Dutzenden bis Hunderten abgeglichener Kanaele. Wir fertigen Mehrlagen-Flex mit kontrollierter Impedanz auf jeder Signallage und biokompatiblen Materialien.
MIPI CSI-2 und DSI-Schnittstellen verwenden impedanzkontrollierte Flex-Kabel mit 100-Ohm Differentialpaaren. Unsere ultradnnen Konstruktionen halten Impedanzgenauigkeit in 180-Grad-Faltzonen mit Biegeradien ab 1,5 mm aufrecht.
Oszilloskop-Tastkoepfe, Signalanalysatoren und ATE-Geraete erfordern breitbandige 50-Ohm impedanzkontrollierte Flex-Verbindungen. Unsere TDR-verifizierten Flex-Schaltungen liefern ±3% Impedanztoleranz mit charakterisierter Einfuegedaempfung von DC bis 40 GHz.
Unsere Signalintegritaets-Ingenieure importieren Ihre Impedanzanforderungen und modellieren den optimalen Lagenaufbau mit 2D elektromagnetischen Feldloesern. Wir berechnen Leiterbahnbreite, Abstand und Dielektrikumsdicke fuer jedes Impedanzziel.
Wir waehlen Polyimid-Laminate mit charakterisierten dielektrischen Eigenschaften (Dk, Df) bei Ihrer Betriebsfrequenz. Jede eingehende Charge wird auf Dielektrikumsdicke, Kupferfoliendicke und Oberflaehenrauheit geprueft.
Die Leiterbahngeometrie ist die primaere Impedanzvariable. Wir verwenden LDI (Laser-Direktbelichtung) mit ±10 µm Registriergenauigkeit und streng kontrollierte Aetzprozesse.
Mehrlagiges Impedanz-Flex erfordert praezise Dielektrikumsdicke zwischen Signal- und Referenzebenen. Unser Vakuumlaminationsprozess kontrolliert den Prepreg-Fluss und die endgueltige Dielektrikumsdicke innerhalb von ±10%.
Jedes Produktionspanel enthaelt Impedanz-Testcoupons, die Ihre tatsaechlichen Leiterbahngeometrien nachbilden. Wir messen diese Coupons mit kalibriertem TDR-Equipment nach IPC-TM-650 2.5.5.7.
Fertige Flex-Schaltungen durchlaufen vollstaendige elektrische Tests, Masshaltigkeitspruefung und Sichtpruefung nach IPC-A-610. Der Impedanz-Testbericht wird mit jeder Bestellung geliefert.
Wir schaetzen keine Leiterbahnbreiten aus Nachschlagetabellen. Jeder Impedanzaufbau wird mit 2D-Feldloesern unter Verwendung Ihrer tatsaechlichen Materialeigenschaften modelliert.
Impedanzkonformitaet wird nicht stichprobenartig geprueft — sie wird an jedem Produktionspanel ueber TDR-Testcoupons verifiziert.
Unsere Dielektrikumsdickenkontrolle (±10%), Leiterbahnbreitenkontrolle (±10%) und Prozesswiederholbarkeit liefern ±5% Impedanztoleranz als Standard.
Von Automotive Ethernet bei 100 MHz bis 5G mmWave bei 28 GHz bis Prueftechnik bei 40 GHz — wir haben impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen ueber das gesamte Frequenzspektrum gefertigt.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
