Flex-Leiterplatten Hersteller

Kurz gesagt

Eine Flex-Leiterplatte (flexible gedruckte Schaltung) ist eine Schaltung auf Polyimidbasis, die sich in bewegte oder bauraumkritische Baugruppen einfügt und starre Leiterplatten samt Board-to-Board-Steckverbindern ersetzt.

FlexiPCB fertigt Flex mit 1-6 Lagen (bis zu 10 in der Spitze), 0.05-0.8mm Dicke, Single-Ended-Impedanz bis ±5Ω — Muster in 3-6 Werktagen.

Die Gesamtkosten werden weniger vom Preis der unbestückten Leiterplatte bestimmt als von Steckverbinder-Eliminierung, Nutzenausnutzung und Vereinfachung des Lagenaufbaus.

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL sind für Medizin-, Automotive- und Luftfahrtprogramme auf Prüfung und Rückverfolgbarkeit abgebildet.

Flexible Leiterplattenfertigung

FlexiPCB fertigt Flex-Leiterplatten mit Lagenanzahlen von 1 bis 6, wobei ultimative Ausführungen bis zu 10 Lagen für spezialisierte mehrlagige Flex-Schaltungen reichen. Die Fertigung verwendet Polyimid-Basismaterialien wie Shengyi SF305, Songxia RF-775 und Taihong PI, die dielektrische Stabilität, Temperaturbeständigkeit und Feinlinienverarbeitung unterstützen.

1-6 Lagen Standard, bis zu 10 Lagen ultimativ

Min 3mil Leiterbahn/Abstand, 0.1mm Laserbohrung

Single-ended Impedanz ±5Ω (erweitert: ±3Ω)

Plattendicke 0.05-0.5mm (ultimativ: 0.8mm)

Lieferzeit 3-6 Tage, beschleunigt 2-4 Tage

100% AOI- und Flying-Probe-geprüft

Typisches Prototypenbudget: USD 180-350 für einfache Flex, ab USD 600 für Multilayer-Aufbauten mit kontrollierter Impedanz

Bester ROI, wenn Flex Steckverbinder eliminiert, Montageaufwand reduziert oder in einen bewegten mechanischen Bauraum passt

Technische Spezifikationen

Lagenanzahl1-6 Lagen (Ultimate: 7-10 Lagen)

Basismaterial (mit Klebstoff)Shengyi SF302 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.5/1oz), SF305 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz)

Basismaterial (klebstofffrei)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz)

Plattendicke (Flex-Teil)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Min. Größe5mm×10mm (ohne Brücke), 10mm×10mm (mit Brücke); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm

Max. Größe9"×14" (Ultimate: 9"×23" mit PI≥1mil)

Impedanz (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Impedanz (Differential)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Fingerbreiten-Toleranz±0.1mm (Ultimate: ±0.05mm)

Min. Abstand zur Fingerkante8mil (Ultimate: 6mil)

Min. Abstand zwischen Pads4mil (Ultimate: 3mil)

Min. Laserloch0.1mm

Min. PTH0.3mm

Min. NPTH-Toleranz±2mil (Ultimate: +0/-2mil oder +2/-0mil)

Lötsteg (Cu<2oz)4mil (Grün), 8mil (andere Farben)

Lötsteg (Cu 2-4oz)6mil (Grün), 8mil (andere Farben)

Abdecklagen-FarbeWeiß, Gelb (gedrucktes Zeichen: Weiß)

OberflächenfinishOSP, HASL, Bleifrei HASL, ENIG, Hartgold, Tauchsilber

Selektives OberflächenfinishENIG+OSP, ENIG+Goldfinger

OberflächenfinishOSP, HASL, Lead-Free HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver

Selektives OberflächenfinishENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Anwendungen

Unterhaltungselektronik

Smartphones, Wearables, Kameras und tragbare Geräte, die kompakte, flexible Verbindungen mit platzsparenden Layouts erfordern.

Medizinische Geräte

Implantierbare Geräte, Katheter, Hörgeräte und Diagnosegeräte, die Biokompatibilität und hohe Zuverlässigkeit erfordern.

Automobil

Armaturenbrettanzeigen, Sensoren, LED-Beleuchtung und Motorsteuergeräte, die Vibrationsbeständigkeit und dauerhafte Biegeleistung erfordern.

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Satelliten, Avionik und Militärsysteme, bei denen Gewichtsreduzierung und Verbindungszuverlässigkeit entscheidend sind.

Unser Fertigungsprozess

Design-Überprüfung

Unsere Ingenieure analysieren Ihre Gerber-Dateien auf Fertigbarkeit und schlagen Optimierungen für das Flex-Schaltungsdesign vor.

Materialauswahl

Wir wählen optimale Polyimid-Materialien (Shengyi, Dupont, Songxia) basierend auf Ihren Biegeradius- und Temperaturanforderungen aus.

Schaltungsfertigung

Präzise LDI-Bildgebung mit 3mil Leiterbahn/Abstand-Fähigkeit und Laserbohrung für HDI-Flex-Schaltungen.

Abdecklagenauftrag

Schützende Abdecklagen-Laminierung mit präziser Ausrichtung für Schaltungsschutz und Isolierung.

Prüfung & Inspektion

100% elektrische Prüfung mit Flying Probe und AOI-Inspektion gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit.

Sofortangebot Erhalten

Senden Sie Gerber-Daten, Zeichnung oder Spezifikation — ein Flex-Leiterplatten-Ingenieur antwortet mit einem DFM-geprüften Angebot und der Lieferzeit. Kein Absprung auf eine andere Seite: direkt hier absenden.

Kostenloses Angebot in 12 Arbeitsstunden
Geringe MOQ — vom Prototyp bis zur Serie
Gefertigt nach IPC-Standards, ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949
NDA auf Anfrage — Dateien bleiben vertraulich

Kostenloses Angebot innerhalb von 12 Arbeitsstunden

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Senden Sie dies mit Ihrer Flex-Leiterplatten-Anfrage

Vollständige Zeichnungen ermöglichen unserer Technik, Biege- und Impedanzrisiken zu bewerten statt zu raten.

Gerber, Bohrdaten, Lagenaufbau, Coverlay, Versteifungszeichnung und Zieldicke der fertigen Flex-Leiterplatte

Biegeradius, statische versus dynamische Biegung, erwartete Biegezyklen und die mechanische Einbausituation

Impedanzziele (Single-Ended und differentiell), Lagen mit kontrollierter Impedanz und Anforderungen an Referenzebenen

Oberflächenfinish, selektives Finish, MOQ, Musterstückzahl, Jahresbedarf und Zieltermin für die Freigabe

Benötigte Berichte: COC, elektrischer Test, Impedanz-Coupon, Schliffbild, Prüffotos und Chargenrückverfolgbarkeit

Das erhalten Sie zurück

Die Antwort ist für die Prüfung durch Einkauf, Qualität und Entwicklung aufbereitet.

DFM-Anmerkungen zu Kupferbalance in der Biegezone, Platzierung der Versteifungen, Coverlay-Freistellungen, Lagenaufbau und Nutzenausbeute

Angebot mit MOQ, Muster-Lieferzeit, Serien-Lieferzeit, Werkzeugkosten, Kostentreibern für Impedanz und Oberflächenfinish sowie Materialrisiken

Prüfplan mit AOI, elektrischem Flying-Probe-Test, Impedanz-Coupon und Berichtsformat

Standards-Übersicht für die Dokumentationsanforderungen nach ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL

Freigabe-Checkliste für Zeichnungsrevision, Chargenrückverfolgbarkeit, Verpackung und Steuerung von Wiederholaufträgen

Was ist eine Flex-Leiterplatte und wann sollte ich sie einsetzen?

Eine flexible Leiterplatte (Flex-PCB) ist eine gedruckte Schaltung auf Polyimidfolie statt starrem FR-4 — sie lässt sich biegen, falten oder in eine dreidimensionale mechanische Einbausituation einpassen. Sie ist die richtige Wahl, wenn Sie einen gekrümmten oder bewegten Bauraum ausnutzen, Board-to-Board-Steckverbinder eliminieren, Gewicht sparen oder wiederholte Biegungen dauerhaft überstehen müssen. Wenn die Leiterplatte nie bewegt wird und der Bauraum unkritisch ist, sind eine starre Leiterplatte oder ein Flachbandkabel (FFC) oft günstiger — das sagen wir Ihnen im DFM-Review offen, statt Flex in das Design zu zwingen.

Wie viele Lagen und welche Dicken können Sie fertigen?

Standardaufbauten umfassen 1-6 Lagen, in der Spitze bis zu 10 Lagen für spezialisierte Multilayer-Flex. Die Dicke des Flexbereichs liegt typischerweise bei 0.05-0.5mm (maximal 0.8mm), mit Single-Ended-Impedanzen von ±5Ω (±3Ω erweitert). Lagenzahl, Lagenaufbau und Platzierung der Versteifungen leiten wir aus Ihrem Biegeradius, Ihren Impedanzzielen und Ihren Zuverlässigkeitsanforderungen ab — nicht aus einer Standardtabelle, denn ein Lagenaufbau ohne ausgewogene Kupferverteilung in der Biegezone kann nach der Bestückung reißen.

Was sollte ich für ein präzises Flex-Leiterplatten-Angebot einreichen?

Senden Sie Gerber- und Bohrdaten, den Lagenaufbau, die Zieldicke der fertigen Flex-Leiterplatte, den Biegeradius mit Angabe statisch/dynamisch und erwarteter Biegezyklen, Anforderungen an Coverlay und Versteifungen, das Oberflächenfinish, Impedanzziele, Stückzahl und Jahresbedarf, den gewünschten Mustertermin sowie die benötigten Prüfberichte. Mit einem vollständigen Paket kann unsere Technik Preis, DFM-Hinweise, Muster-Lieferzeit und Zuverlässigkeitsrisiken ohne vermeidbare Annahmen zurückliefern.

Technische Notiz aus dem Werk

Verfasst für OEM-Einkaufsteams, die in der Anfragephase Lieferanten für Flex-Leiterplatten bewerten.

Hommer Zhao

Spezialist für Fertigung und Beschaffung bei FlexiPCB

Hommer Zhao betreut seit vielen Jahren OEM-Einkaufsteams bei flexiblen Leiterplatten, PCBA- und kabelintegrierten Baugruppen. Bei Flex-Leiterplatten-Projekten konzentriert sich die technische Prüfung auf das Design der Biegezonen, die Wahl von Lagenaufbau und Versteifungen, Impedanzkontrolle, Mustertermine, Prüfnachweise und die Rückverfolgbarkeit bei Wiederholaufträgen.

Werks-KPI

Muster typischerweise in 3-6 Werktagen nach vollständiger Anfrage und Materialfreigabe

Fertigungs-KPI

Express-Muster in 2-4 Werktagen für Projekte, deren Validierung sonst blockiert wäre

Fallbeispiel

Die Zusammenführung mehrerer starrer Verbindungsleiterplatten in eine 2-lagige Flex-Leiterplatte verkürzt die Montagezeit und eliminiert Steckverbinder als Ausfallquellen

Standards

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, UL

Flex-Leiterplatten Hersteller

Kurz gesagt

Flexible Leiterplattenfertigung

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Unterhaltungselektronik

Medizinische Geräte

Automobil

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Unser Fertigungsprozess

Design-Überprüfung

Materialauswahl

Schaltungsfertigung

Abdecklagenauftrag

Prüfung & Inspektion

Warum FlexiPCB Wählen?

Schnelle Lieferzeit

Design-Unterstützung

Qualität Zertifiziert

Direkte Fabrikpreise

Sofortangebot Erhalten

Kostenloses Angebot innerhalb von 12 Arbeitsstunden

Senden Sie dies mit Ihrer Flex-Leiterplatten-Anfrage

Das erhalten Sie zurück

Was ist eine Flex-Leiterplatte und wann sollte ich sie einsetzen?

Wie viele Lagen und welche Dicken können Sie fertigen?

Was sollte ich für ein präzises Flex-Leiterplatten-Angebot einreichen?

Standards und öffentliche Referenzen

IPC-Standards für flexible Schaltungen

Polyimidfolie (Kapton)

UL (Sicherheitsorganisation)

Technische Notiz aus dem Werk

Hommer Zhao

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Unsere Dienstleistungen

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