FlexiPCB fertigt Flex-Leiterplatten mit Lagenanzahlen von 1 bis 6, wobei ultimative Ausführungen bis zu 10 Lagen für spezialisierte mehrlagige Flex-Schaltungen reichen. Die Fertigung verwendet Polyimid-Basismaterialien wie Shengyi SF305, Songxia RF-775 und Taihong PI, die dielektrische Stabilität, Temperaturbeständigkeit und Feinlinienverarbeitung unterstützen.
Smartphones, Wearables, Kameras und tragbare Geräte, die kompakte, flexible Verbindungen mit platzsparenden Layouts erfordern.
Implantierbare Geräte, Katheter, Hörgeräte und Diagnosegeräte, die Biokompatibilität und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Armaturenbrettanzeigen, Sensoren, LED-Beleuchtung und Motorsteuergeräte, die Vibrationsbeständigkeit und dauerhafte Biegeleistung erfordern.
Satelliten, Avionik und Militärsysteme, bei denen Gewichtsreduzierung und Verbindungszuverlässigkeit entscheidend sind.
Unsere Ingenieure analysieren Ihre Gerber-Dateien auf Fertigbarkeit und schlagen Optimierungen für das Flex-Schaltungsdesign vor.
Wir wählen optimale Polyimid-Materialien (Shengyi, Dupont, Songxia) basierend auf Ihren Biegeradius- und Temperaturanforderungen aus.
Präzise LDI-Bildgebung mit 3mil Leiterbahn/Abstand-Fähigkeit und Laserbohrung für HDI-Flex-Schaltungen.
Schützende Abdecklagen-Laminierung mit präziser Ausrichtung für Schaltungsschutz und Isolierung.
100% elektrische Prüfung mit Flying Probe und AOI-Inspektion gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit.
Standardlieferung in 3-6 Tagen. Beschleunigte Optionen in 2-4 Tagen für dringende Projekte verfügbar.
Kostenlose DFM-Überprüfung und Expertenberatung zu Flex-Schaltungsdesign, Materialauswahl und Biegeradius-Optimierung.
ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL zertifiziert. 100% AOI-Inspektion und Flying-Probe-Prüfung.
Wettbewerbsfähige Preise aus unserer 15,000m² Produktionsstätte mit transparenten Angeboten und ohne versteckte Gebühren.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Sehen Sie unseren präzisen Flex-PCB-Depaneling-Prozess in Aktion
Hochpräziser flexibler PCB-Depaneling- und Trennungsprozess
