Ein- und zweiseitige Flex-Leiterplatten genügen für einfache Verbindungsaufgaben. Sobald Ihr Produkt jedoch dedizierte Versorgungs- und Masseflächen, impedanzkontrolliertes Routing, Bestückung mit hoher Anschlusszahl oder elektromagnetische Abschirmung erfordert, führt kein Weg an Mehrschicht-Flex vorbei. Diese Technologie unterscheidet sich grundlegend von der starren Mehrlagenfertigung: Polyimid-Substrate verschieben sich beim Laminieren, der Klebstofffluss muss präzise gesteuert werden, und das fertige Produkt muss auch unter Biegebelastung delaminationsfrei bleiben. FlexiPCB fertigt seit 2005 Mehrschicht-Flex-Leiterplatten von 3 bis 10+ Lagen für Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Unterhaltungselektronik.
Implantierbare Neurostimulatoren, Cochlea-Implantate und katheterbasierte Bildgebungssysteme benötigen dichtestes Routing auf kleinstem Raum. Unsere 6–8-lagigen Flex-Schaltungen mit biokompatiblen Coverlay-Materialien führen hunderte Signalkanäle und erfüllen ISO 10993 sowie IPC-6013 Klasse 3.
Flugcomputer, Radarmodule und Satellitenkommunikation erfordern Mehrschicht-Flex, die Vibration, thermischen Vakuumzyklen und Strahlung standhalten. Unsere Designs ersetzen starre Verbindungsketten durch durchgängige Flex-Schaltungen und reduzieren das Kabelbaumgewicht um 60–70%.
Raketenlenksysteme, Module für elektronische Kampfführung und am Körper getragene Soldatenelektronik erfordern Mehrschicht-Flex nach MIL-PRF-31032. Unsere 4–8-lagigen Flex-Leiterplatten bieten Impedanzkontrolle, EMI-Abschirmlagen und konformen Schutz von −55 °C bis +125 °C.
Faltbare Smartphones, Smartwatches und AR-Headsets nutzen Mehrschicht-Flex als zentrale Verbindung zwischen Display, Prozessor, Sensoren und Batterie. Unsere 4–6-lagigen Flex-Schaltungen mit 50/50 µm Leiterbahn/Abstand überstehen über 200.000 Faltzyklen im dynamischen Scharnierbereich.
Kameramodule, LiDAR-Sensorarrays und Batteriemanagementsysteme benötigen Mehrschicht-Flex, die Motorraum-Temperaturen, Vibrationen und Automotive-Qualifikationszyklen standhalten. IATF 16949 konforme Fertigung mit Impedanzkontrolle und Dickenkupfer im selben Lagenaufbau.
Roboterarme, CNC-Maschinen und Servoantriebe setzen Mehrschicht-Flex in dauerhaft bewegten Gelenken ein. Durch optimierte Neutralachsen-Positionierung und Spannungsübergänge erreichen unsere Designs über 10 Millionen Biegezyklen bei einem Mindestradius von 3 mm.
Unsere Ingenieure erarbeiten mit Ihrem Designteam den optimalen Lagenaufbau unter Berücksichtigung von Signalintegrität, Biegezonen, Gesamtdicke und Kosten. Material- und Impedanzmodellierung erfolgen vor Produktionsstart.
Jede Leiterlage wird mit LDI (Laser-Direkt-Imaging) bei ±10 µm Genauigkeit strukturiert. Nach dem Ätzen folgen AOI und elektrische Prüfung. Fehlerhafte Innenlagen werden vor der Laminierung aussortiert.
Mehrschicht-Flex werden durch sequenzielle Laminierungszyklen aufgebaut — jeweils zwei bis drei Lagen werden verbunden, gebohrt und galvanisiert, bevor die nächste Lagengruppe folgt. Dies ermöglicht Blind- und Buried-Vias bei dimensionaler Stabilität.
Mechanisches Bohren für Durchkontaktierungen und größere Blind-Vias (ab 100 µm), UV-Laser für 50–75 µm Microvias. Alle Vias werden desmeart, chemisch mit Kupfer belegt und galvanisch verstärkt.
Polyimid-Coverlay wird gestanzt oder lasergeschnitten, unter Hitze und Druck laminiert. Oberflächen werden behandelt und Versteifungen bei Bedarf in Stecker- und Bestückungsbereichen aufgebracht.
Jede Mehrschicht-Flex-Leiterplatte durchläuft Flying-Probe- oder Adapter-basierte Prüfung, TDR-Impedanzverifikation und Sichtprüfung nach IPC-A-610. Erstmuster und Stichproben werden mit Querschliffanalyse validiert.
Mehrschicht-Flex ist keine starre Mehrlagenfertigung auf anderem Substrat — der gesamte Prozess unterscheidet sich grundlegend. Unser Ingenieurteam hat über zwei Jahrzehnte Laminierungsprofile, Registrierungstechnik und Via-Prozesse optimiert.
Mechanische und lasergebohrt Blind-Vias, Buried-Vias, gestapelte Microvias und versetzte Konfigurationen. HDI-Routing ohne Dickezunahme — ideal für Wearables, Implantate und raumkritische Anwendungen.
2D-Feldsolver-Modellierung und TDR-Verifikation für jede Signallage im Aufbau. Ob 50-Ohm-Single-Ended neben Referenzfläche oder differentielle Paare — wir modellieren, fertigen und verifizieren.
Von 5 Stück Prototypen mit 5-Tage-Express bis 10.000+ Serienteile — alles in unserer eigenen Fertigung ohne Outsourcing. Ihr Prototypen-Design geht ohne Re-Qualifizierung direkt in die Serienwerkzeuge.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
