Starr-Flex-Leiterplatten integrieren nahtlos starre und flexible Schaltungstechnologien in eine einzige miteinander verbundene Baugruppe. Durch die Verbindung flexibler Polyimidschichten mit festen FR4-Versteifern eliminieren diese Hybridschaltungen den Bedarf an Steckverbindern und Flachbandkabeln, verbessern die Signalintegrität erheblich und ermöglichen komplexe 3D-Verpackungslösungen. Das Ergebnis ist ein leichteres, zuverlässigeres Design, das Vibrationen, Stößen und rauen Umgebungsbedingungen standhält.
Missionskritische Avioniksysteme, Flugsteuerungen, Satellitenkommunikation und Radargeräte. Unsere 10+ Lagen Starr-Flex-Designs erfüllen strenge Anforderungen an hohe Signalintegrität, Leichtbauweise und mechanische Belastbarkeit mit präziser Impedanzkontrolle.
Fortschrittliche Bildgebungsgeräte, Operationsroboter, Patientenüberwachungssysteme und implantierbare Geräte. Starr-Flex-Technologie ermöglicht Miniaturisierung bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der für lebenskritische medizinische Anwendungen wesentlichen Zuverlässigkeit.
ADAS-Sensoren, Infotainmentsysteme, Armaturenbrett-Displays und Kamerabaugruppen. Starr-Flex-Leiterplatten halten Fahrzeugvibrationen und extremen Temperaturen stand und bieten zuverlässige Verbindungen in beengten Räumen.
Automatisierungssteuerungen, Roboterarme, Prüfgeräte und Sensormodule. Die mechanische Haltbarkeit von Starr-Flex-Schaltungen bewältigt kontinuierliche Bewegung und raue Industrieumgebungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit.
Unsere Ingenieure arbeiten an der optimalen Lagenaufbau-Konfiguration—ob Bookbinder, asymmetrisch, Flex-in-Core oder Flex-on-External—angepasst an Ihre spezifischen Anforderungen.
Anwendungsspezifische Materialauswahl basierend auf thermischen, mechanischen und elektrischen Anforderungen. Polyimid-Flex-Schichten kombiniert mit geeigneten FR4 oder speziellen starren Materialien.
Präzises Laserbohren erzeugt ultrafeine Microvias bis zu 3 mil Durchmesser und ermöglicht hochdichte Verbindungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Signalintegrität.
Nach dem mechanischen Bohren werden die Löcher chemisch gereinigt und Kupfer durch stromlose und elektrolytische Beschichtungsprozesse für zuverlässige Via-Verbindungen abgeschieden.
Mehrere präzise kontrollierte Laminierzyklen verbinden starre und flexible Schichten mit Coverlay-Polyimidfolie und Acryl- oder Epoxidklebstoffen.
Umfassende elektrische Tests verifizieren Isolation, Durchgang und Schaltungsleistung. Jede Leiterplatte wird nach IPC-A-610H Klasse 3 Standards geprüft.
Komplette Fertigung und Bestückung unter einem Dach eliminiert Abhängigkeiten von Dritten und gewährleistet Qualitätskontrolle bei jedem Schritt.
Bis zu 30 Lagen Starr-Flex mit 3/3 mil Merkmalen, Dickenkupfer-Optionen und konfigurierbaren Lagenaufbau-Konfigurationen für komplexe Designs.
Alle Fertigungen nach IPC-A-610H Klasse 3 Standards, gewährleisten Schaltungszuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobilanwendungen.
Dedizierte Starr-Flex-Ingenieure bieten umfassende DFM-Prüfung, Design-Verifizierung und Optimierungsempfehlungen bei jedem Projekt.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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